多模态推动人工智能迈向 AGI， 底层技术日臻成熟 相比单模态， 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息， 与现实世界融合度高， 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式， ...

2月15日谷歌发布Gemini1.5Pro，上下文窗口容量扩展至100万个tokens。据Medium，Gemini1.5Pro参数量为175B，相比于上一代Gemini Pro参数量600B显著降低。Gemini1.5Pro的参数效率提升，可减少对LL...

工业元宇宙是指通过虚拟现实、增强现实、物联网、大数据等技术手段，将物理世界与数字世界相连接，构建一个数字化的、全球化的工业生态系统。按照工业元宇宙下游的细分应用场景分类，可以将工业...

服务器作为算力发动机，海内外需求共振。国家发展改革委等部门关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见，其中提到算力是数字经济时代的新型生产力，以算力赋能经济发展...

OpenAI重磅发布人工智能文生视频大模型Sora，建议持续关注AIGC产业链。2024年2月15日OpenAI正式发布文生视频AI大模型Sora，并发布48个文生视频案例及技术报告。Sora能够根据自然语言的提示词生...

行业情况：小程序短剧崛起、独立APP涌现，短剧逐渐向精品化发展1.供给侧：在广电总局的最新定义下，短剧类型可分为四类：长视频平台短剧、短视频平台短剧、小程序短剧（依托抖音、快手、微信小...

全球半导体月度销售额继续同环比增长，存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%，连续2个月实现同比增长，环比增长1.4%，连续10个月实现环比增长；WSTS预计2024年全球市场...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

全球消费硬件龙头，软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头，总收入由 FY 2019 的 2602 亿美元提升至 FY2023 的 3833 亿美元，CAGR 为 10%。苹果净利润稳步提升，由 FY2019 财年的...

疫情下移动办公需求激增推动了协同办公短期蓬勃发展，协同产品的高频使用让企业意识到跨区域协作办公的可能性。在此过程中，厂商对用户办公需求的理解更加深刻，在产品形态、服务模式、解决方案...