人工智能研报 第11页
【四海读报】20251010：半导体行业专题：空白掩模版
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月13日 
2024Week11人工智能AI：人工智能专题研究：温控液冷——AI加速打开增量空间
AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...
24年3月17日 
2024Week10：电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接...
24年3月9日 
2024Week12人工智能AI：机械设备行业周报：OpenAI加速Figure01迭代，大规模设备更新行动方案发布
【人形机器人】首个OpenAI大模型加持的机器人Figure01的演示视频发布，展现出了其与人类进行完整对话的能力。OpenAI模型提供了高层级的视觉和语言智能，而Figure独特的神经网络则赋予了机器人快...
24年3月25日 
【四海读报】20260105：扫地机器人行业专题报告
创新竞逐全球市场，着眼未来布局生态【原报告在线阅读和下载】：20260105【MKList.com】扫地机器人行业专题报告：创新竞逐全球市场，着眼未来布局生态 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https...
26年1月5日 
【四海读报】20250914：光博会总结
硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
25年9月15日 
2023Week50-人工智能行业月报：大模型应用加速落地，AIGC加速融入多业态
数据要素产业政策频发， 打开万亿蓝海市场。 2023 年 11 月， 浙江省标准化研究 院牵 头制定 的《 数据 资产确 认工 作指南 》 发 布， 将于 2023 年 12 月 5 日起正式实施， 是国内首个针对数...
23年12月24日 2024Week14人工智能AI：半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制再升级，关注5.5G建设对FPGA的带动
美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...
24年4月6日 2024Week02-电子行业周报：AI PC将成为此次CES新风口，Vision Pro上市时间临近
AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展（以下简称CES2024）将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
24年1月14日 
2024Week14人工智能AI：通信行业深度报告：智能汽车：算力与智能化融合，技术与价值量共进
数字化驱动智能汽车发展。①汽车加速数字化，提升企业价值；②智能硬件软件替代传统发动机，整车价值提升；③智慧交通空间扩大，道路数字化成新趋势。华为汽车构建智能解决方案，以“平台+生态...
24年4月6日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
【四海读报】20260226：计算机行业研究：具身智能
具身智能迫近临界点，人形机器人商业化有望揭开序幕【原报告在线阅读和下载】：20260226【MKList.com】计算机行业研究：具身智能迫近临界点，人形机器人商业化有望揭开序幕 | 四海读报【迅雷批...
26年2月27日 
