AI大模型有望在场景明确的垂直领域持续落地，并逐步具备明确的商业模式。 AI大模型与垂直领域工作流的结合，可以提升生产和制作效率，用户价值的提升有望带来很明确的商业模式，建议关注在AI结...

投资主线1-AI：AI模型工具化程度提升，即将带来应用端百花齐放。基础模型持续迭代，模型能力提升，开发门槛及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然语言，无需编程基础，如使用GPT-4构建...

大模型演进：工业革命级的生产力工具。目前，ANI已经广泛应用，AGI处于研发阶段，大模型是实现AGI的重要路径。AI大模型通过预先在海量数据上进行大规模训练，而后能通过微调以适应一系列下游任...

XR：苹果Vision Pro正式开启预售，销量火爆，官方发货时间已推迟至3月中旬。太平洋时间1月19日凌晨5点（北京时间1月19日21点），苹果Vision Pro头显在美国正式开启预售，官网信息显示该产品有25...

供需角度：随着老龄化问题持续深化、出生率低导致劳动力减少，我们认为未来劳动力仍会持续性短缺，叠加用工成本持续增加将催化机器人需求增加。国家及各地方政府陆续出台相关政策支持机器人行业...

核心观点：行业2023年呈现稳健增长态势，相关固定资产投资增速较快，稳定发展基础无忧。从产业地位来看，数字化技术与实体经济深度融合可以有效提升社会全要素生产率，计算机产业是以科技创新引...

苹果Vision Pro正式在美国上市，关注MR产业链投资机会 近期，苹果Vision Pro正式在美国上市，其主要交互方式为手眼协同，并且具备精度非常高的Slam定位，搭载多颗传感器，包括12个摄像头（其中...

维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法：首先，晶圆代工收入同比增速持续改善。中芯和华虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都较去年三季度持续改善。其次，晶圆代工行业利润触底，落后于...

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

汽车元宇宙作为一种将先进数字化技术应用于汽车行业的新兴产业，近年来受到了越来越多的关注。汽车元宇宙融合了人工智能、大数据、5G、云计算、物联网、数字孪生等前沿科技，旨在促进汽车行业的...

从Sora模型看文生视频的技术路径：技术路径尚未收敛，Transformer扩展特性优势凸显。市场大多认为扩散模型是图像和视频生成领域的主流路径，但没有重视Transformer架构scaleup的能力。OpenAI技...