人工智能AI 第14页
【四海读报】20260304--2026年智驾平权之车企智驾方案梳理-四海清单

【四海读报】20260304–2026年智驾平权之车企智驾方案梳理

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MakeList的头像-四海清单MakeList26年3月5日
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2024Week15新能源:低空经济航空行业研究:鉴往知来,从新能源车政策推动历史看低空经济节奏演绎【22页】-四海清单

2024Week15新能源:低空经济航空行业研究:鉴往知来,从新能源车政策推动历史看低空经济节奏演绎【22页】

低空产业当前已进入应用推广试点期。低空产业因更高安全可靠性要求、核心技术突破难度、基础设施融合复杂度等对政策的依赖度更大,预计也将经历基础设施建设及应用推广试点、整机及配套产业链快...
中国能源大数据报告(2023)-四海清单
2024Week11人工智能AI:海康威视-002415.SZ-公司深度报告:智能物联龙头,拥抱AI赋能千行百业-四海清单

2024Week11人工智能AI:海康威视-002415.SZ-公司深度报告:智能物联龙头,拥抱AI赋能千行百业

智能物联龙头企业,AIoT持续开拓者。海康威视是一家以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商,自成立以来,始终致力于安防视频监控领域专业化的发展,在技术领域保持了行业的领先地...
2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】--艾瑞-四海清单

2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】–艾瑞

当前中国经济正由高速增长转向高质量发展,大量传统产业需要从过往粗放式经营转变为精细化管理,基于数据进行经营决策比经验驱动更加精准高效。国家政策上支持线下经营实体加快新理念、新技术、...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月15日
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2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启-四海清单

2024Week01-计算机行业深度报告:巨头纷纷布局,AI PC元年开启

什么是AI PC?——具备五大特性,或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》,AI PC具有五大特性:(1)内嵌个人大模型,拥有个性化本地知识库,(2)具备CPU、GPU、NPU本地混...
2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置-四海清单

2024Week03-科技行业:AI边缘化落地进行时:从CES看2024年全球科技板块投资配置

1月9日至12日,2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一,本次展会吸引了4,000余家企业参展,包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...
2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI-四海清单

2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI

超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元,同比增长103%,超出预期4亿美元,实现净利润2.96亿美元,2023年同期为1.76亿美元,公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间,远高于市场预期的29....
2024Week09:半导体行业深度报告(九):历周期模拟芯片稳中维良,拓新域国内厂商辟土开疆-四海清单

2024Week09:半导体行业深度报告(九):历周期模拟芯片稳中维良,拓新域国内厂商辟土开疆

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段,2022年模拟芯片市场规模845亿美元,占比半导体市场总规模15.5%,同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多,按照功能划分,模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月29日
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2024Week10:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局-四海清单

2024Week10:电子行业深度报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

先进封装赋能高速计算,算力需求提升,先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力:一、提升处理器集成度,从而提升性能;二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接...
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2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益-四海清单

2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...
2024Week14人工智能AI:半导体行业研究周报:美对华半导体出口管制再升级,关注5.5G建设对FPGA的带动-四海清单

2024Week14人工智能AI:半导体行业研究周报:美对华半导体出口管制再升级,关注5.5G建设对FPGA的带动

美对华半导体出口管制再升级,持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日,美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效,规定针对半导体项目出口,旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月6日
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