人工智能AI 第19页
2024Week14人工智能AI:半导体行业深度:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域-四海清单

2024Week14人工智能AI:半导体行业深度:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域

MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据,市场空间将从2021年的136亿美全,提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场,整体空间为46.64...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月6日
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2024Week14人工智能AI:机器人专题:人形机器人与科技新革命-四海清单

2024Week14人工智能AI:机器人专题:人形机器人与科技新革命

形机器人是具备现实意义的颠覆性产品,有望开启下一个十年产业大周期。回首21世纪,人类数次以颠覆性技术的极致,给世界以仰望的震撼,智能手机、新能源车都是人类直面严峻现实后的坚定回答。我...
2024Week14人工智能AI:通信行业深度报告:智能汽车:算力与智能化融合,技术与价值量共进-四海清单

2024Week14人工智能AI:通信行业深度报告:智能汽车:算力与智能化融合,技术与价值量共进

数字化驱动智能汽车发展。①汽车加速数字化,提升企业价值;②智能硬件软件替代传统发动机,整车价值提升;③智慧交通空间扩大,道路数字化成新趋势。华为汽车构建智能解决方案,以“平台+生态...
2024Week07:走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”:以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能-四海清单

2024Week07:走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”:以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能

半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
【四海读报】20251009:通信行业2025年10月投资策略-四海清单

【四海读报】20251009:通信行业2025年10月投资策略

AI高景气度延续,算力基础设施持续受益【原报告在线阅读和下载】:20251009【MKList.com】通信行业2025年10月投资策略:AI高景气度延续,算力基础设施持续受益 | 四海读报1. 一段话总结本报告(...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年10月13日
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2024Week06:传媒互联网行业1月行业月报:关注Vision Pro应用生态进展及春节档影片表现-四海清单

2024Week06:传媒互联网行业1月行业月报:关注Vision Pro应用生态进展及春节档影片表现

1)影视:市场格局稳定,延续回暖态势,网剧市场指数、综艺市场指数同比上涨。根据灯塔专业版数据,全国1月票房25.42亿元(含服务费),同比下跌74.81%,环比下跌35.58%。《年会不能停!》《金...
2024Week10:2024年工控行业投资策略:看好工控出海、顺周期复苏及人形机器人-四海清单

2024Week10:2024年工控行业投资策略:看好工控出海、顺周期复苏及人形机器人

工业生产指标整体回暖,进入补库存周期。23年中,金属切削机床单月产量同比增速由负转正,下半年逐步回升,制造业PMI-产成品库存也自23年6月的46.1%持续增至11月的48.2%,工控行业正处于去库存...
2024Week10:萤石网络-688475.SH-深度报告:AI终端与机器人最佳2C平台-四海清单

2024Week10:萤石网络-688475.SH-深度报告:AI终端与机器人最佳2C平台

战略清晰,一体两翼:以云为重,终端+AI的两翼齐飞。终端+云+AI成为核心三要素,萤石网络目前已构建摄像头、智能门锁、清洁机器人等多个爆品终端,并以立身之本的萤石云为基石,通过AI全面赋能...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
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2024Week14人工智能AI:深度报告:算力帝国的挑战者-四海清单

2024Week14人工智能AI:深度报告:算力帝国的挑战者

产品矩阵齐全,“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击,迎接 AI 浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面,公司产品包含CPU、GPU、FPGA 等,业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游...
2024Week15人工智能AI:半导体:AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】-四海清单

2024Week15人工智能AI:半导体:AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】

预计2024年半导体周期有望开启复苏。看好AI推动半导体周期上行。增量方面:关注AI对硬件的增量,包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面:关注AI硬件和AI应用搭配下,对换机需求的拉...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月14日
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2024Week04-【AI金融新纪元】系列报告(一):金融垂类大模型试用体验-四海清单

2024Week04-【AI金融新纪元】系列报告(一):金融垂类大模型试用体验

1.国内互联网企业、传统金融机构及金融科技企业争相竞逐,百模大战如火如荼。2023年5月中旬,奇富科技首先宣布推出自研的金融行业通用大模型——奇富GPT,在业内被称为“国内首个金融行业通用大...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月22日
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