智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

2月15日谷歌发布Gemini1.5Pro，上下文窗口容量扩展至100万个tokens。据Medium，Gemini1.5Pro参数量为175B，相比于上一代Gemini Pro参数量600B显著降低。Gemini1.5Pro的参数效率提升，可减少对LL...

OpenAI推出视频生成模型Sora，可生成60S高质量演示视频，再度引起市场轰动。目前Sora的功能包括：文字生成视频、图片生成视频、扩充视频、视频风格转换、视频连接、模拟能力等，Sora的产生将对...

2024年2月16日，OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频，据OpenAI介绍，Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作，包...

导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...

电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。

特斯拉Optimus Gen2重量减轻10kg，人形机器人轻量化是必然趋势。2023年12月12日，特斯拉发布了第二代人形机器人擎天柱Optimus Gen2，重量减轻10kg。轻量化发展有利于提升人形机器人的机动性、速...

2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-...

5G-A持续推进，迈向新征程。随着国内5G基站数量的不断提升，基础设施已然形成规模效应。工信部表示，截至2023年底，我国5G基站数达337.7万个，占移动电话基站数已近三分之一，平均每万人拥有5G...

从架构上看，视频生成模型的技术路线开始收敛，Sora的Diffusion Transformer架构证实了有效scale-up也即是增加算力能够对提升视频生成的精细度和效果，是视频生成领域的'GPT-3时刻'。类似于GPT-...

eVTOL性能优势明显，有效利用低空空域，发展前景广阔：电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化，比传统直升机和通航固定翼飞机，更能通过电控系统进行精准化姿态和...