AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

海外AI技术持续迭代，Gemma和Stability Diffusion3发布。2月21日，谷歌发布轻量级开源模型Gemma，以协助开发者和研究人员构建AI。该模型包含20亿和70亿两种参数规模，与Gemini共享技术和基础架...

全球半导体月度销售额继续同环比增长，存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%，连续2个月实现同比增长，环比增长1.4%，连续10个月实现环比增长；WSTS预计2024年全球市场...

2024年2月16日，OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频，据OpenAI介绍，Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作，包...

多模态推动人工智能迈向 AGI， 底层技术日臻成熟 相比单模态， 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息， 与现实世界融合度高， 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式， ...

2024年2月传媒互联网板块两大热点，第一点，2024年春节档收官；第二点，AI应用迎新产品Sora。2024年春节档（除夕至初七8天计算周期）票房（不含服务费）为68.2亿元（同比下滑1.3%），从观影人次...

2024年开年AI热度不减，海外看，2024年2月15日OpenAI旗下首个视频生成模型Sora推出（未对外开放）并发布第一波AI生成视频作品，2月22日发布第二波AI生成视频作品，2月23日Stability AI推出Stabl...

全球消费硬件龙头，软硬件协同共筑闭环生态。苹果是全球消费硬件产品龙头，总收入由 FY 2019 的 2602 亿美元提升至 FY2023 的 3833 亿美元，CAGR 为 10%。苹果净利润稳步提升，由 FY2019 财年的...

智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...

全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...

OpenAI发布Sora文生视频模型，视频生成性能强劲 2024年2月16日OpenAI发布视频生成模型Sora。该模型为文本生成视频模型，模型可根据文本信息生成时长一分钟的高保真视频。Sora具有强劲的视频生成...

OpenAI发布Sora，影视行业或迎巨变时刻。OpenAI发布Sora，可生成长达一分钟的视频。OpenAI正在教AI理解和模拟现实中的运动，以帮助人类解决与现实交互的问题。Sora是一种通用的视觉数据模型，它...