2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口
eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和...
【四海读报】20260331—低空经济行业深度报告之安徽篇:安徽低空,蓄势高飞
【原报告在线阅读和下载】:20260331【MKList.com】低空经济行业深度报告之安徽篇:安徽低空,蓄势高飞 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathf...
2024Week04-通信行业行业周报:工业物联网稳步推进,5G应用创新不断突破
通信全年赋能数字经济增长,制造业数字化水平提升,5G创新领跑全球。近日,国新办举行2023年工信部发展情况新闻发布会,全年5G基建及创新发展取得积极成效。从23年通信经济运营来看,全年电信业...
2021年5G产业全景图谱报告【95页】
报告显示,5G产业结构主要包括接入网、传输网、核心网、电信运营商、网络配套服务商、5G应用生态及产业服务7个主要板块。根据各版块中主要市场参与者提供的产品和服务,又下分子版块。 (1)接...
2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高
2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大,主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响;三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA,为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
☆2024Week02-科技专题研究:AI智算时代已至,算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期,生态加速收敛:在进入21世纪以来,在大数据和大算力的支持下,归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位,深度学习的浪潮席卷人工智能,人工智能迎来史上最长的...
2024Week05:算力系列报告(一):AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储,由多层DRAMdie垂直堆叠,每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接,使得8层、12层die封装于小体积空间中,从而实现小尺...
2024Week08:百川终将归海,AI奇点到来
全球人工智能算力中枢,AI 需求推动强劲增长。硬件端,英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合,成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道,...
2024Week10:Technology AI Server and AI PC smartphone supply chain set to continue strong momentum into 1H24E
We reiterate our positive view on AI server and AI PC/Phone supply chain, as highlighted in our 2024 sector outlook (link). In particular, we see AI server order /backlog/pipeline ...
2024Week10:专用设备:半导体射频电源专题:激荡频波,驭势而行!
射频电源是可以产生300KHz-300MHz频率的高频交流电源,虽然射频的频段很宽,但半导体设备用的射频电源工作频率一般处于2MHz至60MHz之间。核心技术难点在于参数稳定性、控制精度与阻抗匹配。随着...
2024Week12人工智能AI:电子行业深度报告:英伟达GTC大会在即,持续关注AI进展
产品迭代升级、生态系统完善,核心技术领先。新一代RTX40系显卡出货,采用DLSS3技术带来游戏体验提升,驱动公司游戏业务复苏。公司通过Omniverse布局元宇宙,构建专业可视化业务全新生态;又通...
2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、 A...








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