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专题
【四海读报】20260107：AI智能汽车1月投资策略
特斯拉无接管横穿美国，工信部首批L3准入，看好智能化【原报告在线阅读和下载】：20260107【MKList.com】AI智能汽车1月投资策略：特斯拉无接管横穿美国，工信部首批L3准入，看好智能化 | 四海读...
26年1月8日 
2024Week13新能源：电力设备与新能源：低空经济深度报告系列（1）-eVTOL：下一个出行风口
eVTOL性能优势明显，有效利用低空空域，发展前景广阔：电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化，比传统直升机和通航固定翼飞机，更能通过电控系统进行精准化姿态和...
24年4月5日 
2023数据中心能源十大趋势白皮书
字化和低碳化，是世界发展的大趋势和大潮流。数字化技术正在重塑社会，AR/VR超级体验、汽车无人驾驶、智能制造、智慧医疗等新兴生活和生产方式让世界越来越便捷的同时，也推动着数字经济成为社...
23年12月24日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
2021年中国商业物联网行业研究报告【55页PPT】–艾瑞
当前中国经济正由高速增长转向高质量发展，大量传统产业需要从过往粗放式经营转变为精细化管理，基于数据进行经营决策比经验驱动更加精准高效。国家政策上支持线下经营实体加快新理念、新技术、...
24年4月15日 
2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 2024Week09：视频监控IPC SoC芯片 头豹词条报告系列
视频监控芯片（IPC SoC）是网络摄像机IPC的核心，其主要集成ISP技术和视频编解码技术。视频监控在保障社会稳定和公共财产安全的刚需下将成为安防行业的主要产品。IPC SoC芯片行业集中度高，竞争...
24年2月29日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 2024Week12人工智能AI：半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-...
24年3月25日 
2024Week14人工智能AI：计算机行业深度报告：量子信息：下一场信息革命
量子信息是量子力学与信息技术的交叉，主要包括量子计算、量子通信和量子测量三大领域。 量子计算：量子计算是量子信息颠覆传统信息技术最核心的领域。 量子通信：量子通信利用量子的纠缠性、不...
24年4月6日 
