专题
【四海读报】20260506—冷锻工艺：精度C3+高效低成本,人形机器人丝杠的理想工艺
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26年5月6日 
2024Week14人工智能AI：通信行业深度报告：智能汽车：算力与智能化融合，技术与价值量共进
数字化驱动智能汽车发展。①汽车加速数字化，提升企业价值；②智能硬件软件替代传统发动机，整车价值提升；③智慧交通空间扩大，道路数字化成新趋势。华为汽车构建智能解决方案，以“平台+生态...
24年4月6日 
【四海读报】20251223：汽车Robotaxi产业深度报告
高阶智驾准入，Robotaxi商业化提速【原报告在线阅读和下载】：20251223【MKList.com】汽车Robotaxi产业深度报告：高阶智驾准入，Robotaxi商业化提速 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https:/...
25年12月29日 
【四海读报】20260227–智能驾驶专题系列（一）：线控底盘：解锁高阶智驾，迈入放量周期
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26年3月1日 
【四海读报】20260417—电动车行业策略：动储产销两旺，量利双升，继续强推
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26年4月20日 
【四海读报】20251203：eVTOL电池篇：固态电池曙光在即
eVTOL电池篇：固态电池曙光在即，eVTOL有望迎来全新升级【原报告在线阅读和下载】：20251203【MKList.com】eVTOL电池篇：固态电池曙光在即，eVTOL有望迎来全新升级 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年12月9日 
2024Week02-物联网 头豹词条报告系列
中国“十四五”规划明确提出将物联网列为数字经济重点产业，奠定了中国全面发展物联网行业的基调，同时这一时间节点正逢5G通信网络在中国的快速铺设，“物联网+5G”的结合让两大高新科技产业形...
24年1月14日 2024Week12人工智能AI：华夏中证5G通信ETF投资价值分析：数字时代根基，AI纪元基石
5G-A持续推进，迈向新征程。随着国内5G基站数量的不断提升，基础设施已然形成规模效应。工信部表示，截至2023年底，我国5G基站数达337.7万个，占移动电话基站数已近三分之一，平均每万人拥有5G...
24年3月25日 
【四海读报】20260527–超节点系列报告三：阿里超节点，全栈AI布局，自研AL128、UPN512补全AI基础设施
【原报告在线阅读和下载】：20260527【MKList.com】电子行业深度报告：超节点系列报告三：阿里超节点，全栈AI布局，自研AL128、UPN512补全AI基础设施 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】：四...
26年5月27日 
2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 2024Week06：半导体测试设备行业研究系列一：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进
测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...
24年2月16日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
