【四海读报】20250901：连接器行业专题报告

连接器行业专题报告：数据通信需求持续增长，通讯连接器迎来机遇

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1. 一段话总结

东莞证券2025年8月31日发布的连接器行业专题报告指出，连接器作为电子设备信号与能量传输的核心元件，下游覆盖汽车、通信等多领域，全球市场规模2017-2023年从601亿美元增至960亿美元（CAGR 8%），中国占比从23.1%升至32.03%，2026年规模预计达315亿美元；其中通讯连接器受益于5G基建与数据中心需求，2019-2021年全球/中国市场规模CAGR分别为13.25%/13.91%，2025年预计达215/95亿美元，MPO连接器（高密度光纤连接）因AI算力需求爆发进入上行周期（2024-2030年全球CAGR 13.6%），CPO交换机商用化进一步拉动其用量；国内企业如太辰光、中航光电等在技术与产能上持续突破，建议重点关注，同时需警惕原材料涨价、技术迭代等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、连接器基础认知：功能、分类与产业链

1. 核心功能与价值

连接器是电子电路的连接纽带，通过独立或与线缆结合的形式，实现器件、组件、设备间的电信号/光信号传输，核心作用包括：

• 传输能量与交换信息，确保无信号失真、无能量损失；
• 增强电路设计灵活性，是整机电气连接的基础元件。

2. 按应用领域分类（关键性能差异）

3. 产业链结构

• 上游：原材料（金属：黄铜/磷铜；塑胶：LCP/高温塑胶；电镀材料）+设备（机械加工/电镀/测试设备）；
• 中游：连接器设计与制造（代表企业：泰科、安费诺、立讯精密、中航光电）；
• 下游：汽车、通信、计算机、工业等终端领域，其中通讯与汽车是最大应用场景（2024年中国市场合计占比47.7%）。

二、全球与中国连接器市场规模：持续增长，中国占比提升

1. 全球市场：规模扩容，集中度高

• 规模增长：2017-2023年全球连接器市场规模从601亿美元增至960亿美元，复合年均增长率（CAGR）达8%，增长动力来自下游汽车电动化、5G通信、数据中心建设；
• 竞争格局：CR10高度集中，欧美日企业主导，前三大厂商为泰科电子（TE）、安费诺（Amphenol）、莫仕（Molex），国内企业立讯精密为唯一进入全球前十的中国厂商；
• 应用结构：汽车（22%）、通信（21%）、计算机（16%）为前三大应用领域，合计占比59%。

2. 中国市场：全球最大生产与消费国

• 规模增长：2011-2021年中国连接器市场规模从112.96亿美元增至249.78亿美元，CAGR8.26%（高于全球平均），2026年预计达315亿美元；
• 市场地位：全球占比从2011年23.10%升至2021年32.03%，成为全球第一大消费市场，受益于外资产能转移与下游产业升级；
• 国产替代：国内企业在通信、汽车领域突破显著，如中航光电（高速背板连接器打破国际垄断）、得润电子（汽车连接器），凭借贴近客户、快速响应的优势逐步提升份额。

三、通讯连接器：数据通信驱动，MPO与CPO成核心增量

1. 需求背景：数据量爆发与算力基建

• 全球数据量增长：IDC预测2025-2029年全球新生成数据量从213.56ZB增至527.47ZB，中国从51.78ZB增至136.12ZB（CAGR26.9%）；
• IDC资本开支：英伟达预测全球IDC资本开支将达万亿美元规模，超六成投资用于AI基础设施（交换机、CPO等）；
• 网络带宽需求：AI集群数据通信量增长推动高速交换机需求，要求交换容量、包转发率持续提升。

2. 通讯连接器市场规模与增长

通讯连接器主要应用于服务器、交换机、基站等设备，2019-2021年：

• 全球市场规模从142.69亿美元增至183亿美元，CAGR13.25%；
• 中国市场规模从62.67亿美元增至81亿美元，CAGR13.91%；
• 未来预测：2025年全球/中国市场规模预计达215亿美元/95亿美元。

3. 核心增量产品：MPO连接器与CPO交换机

• MPO连接器（多纤即插连接器）：

  • 定位：高密度光纤连接器，适配多通道光口，主要用于数据中心；
  • 市场增长：2024-2030年全球规模从7.41亿美元增至15.92亿美元，CAGR13.6%，多模产品占比超88%，40%以上用于数据中心；
  • 驱动因素：AI算力需求推动高密度连接，CPO交换机商用化拉动用量（如英伟达Quantum-X CPO交换机含144根MPO）。

• CPO交换机（共封装光学）：

  • 技术优势：光模块集成至芯片，功耗降低40%，带宽密度提升1.6倍；
  • 商用进展：英伟达Spectrum-X（以太网，2025H2发布）、Quantum-X（InfiniBand，2026H2发布），腾讯已启动自研CPO交换机规模化部署，电费可省30%以上。

四、重点企业与投资建议

1. 重点企业业绩与优势

2. 投资建议

• 核心逻辑：全球AI算力需求爆发→高密度连接需求→MPO连接器用量增长，国内企业技术与产能突破，国产替代加速；
• 推荐标的：重点关注太辰光（MPO龙头）、中航光电（高速连接器）、意华股份（高速光电模组）、长飞光纤（光互联布局）；
• 风险提示：原材料（金属/塑胶）价格上涨风险、AI技术迭代风险、行业竞争加剧风险、核心技术人员流失风险。

4. 关键问题

问题1：通讯连接器与其他领域（如汽车）的连接器在技术要求上有何核心差异？这种差异如何影响企业的竞争壁垒？

答案：

• 核心技术差异：

  1. 通讯连接器：核心要求是低信号损耗、低驻波比，需满足特性阻抗（如50Ω/75Ω）、插入损耗（≤0.3dB）等电气指标，适配高速传输（如112Gbps及以上），技术难点在于阻抗补偿设计与电磁仿真能力，需避免微波泄漏；
  2. 汽车连接器：核心要求是高电压（如800V）、大电流、抗振动冲击，机械寿命需达10万次以上，防护等级≥IP67，技术难点在于接触电阻控制（≤5mΩ）与材料耐高低温（-40℃~150℃）。

• 竞争壁垒影响：

  • 通讯连接器：壁垒在于高速传输技术研发（如信号完整性仿真、精密制造）与客户认证（如华为、中兴等主设备商认证周期1-2年），企业需持续预研适配技术迭代（如从400G向800G升级）；
  • 汽车连接器：壁垒在于IATF16949质量体系认证（周期长）、与整车厂同步研发能力（如适配新能源汽车高压平台），对产能稳定性与成本控制要求更高；
  • 国内企业中，中航光电（通讯）、得润电子（汽车）分别在对应领域突破，形成差异化竞争优势。

问题2：MPO连接器成为通讯连接器核心增量的关键原因是什么？其市场增长与CPO技术的关联逻辑如何？

答案：

• MPO成为核心增量的关键原因：

  1. 高密度连接需求：AI数据中心单机柜算力提升，需在有限空间内实现更多光通道连接（MPO支持12/24/48芯，传统LC连接器仅1芯），适配800G/1.6T光模块；
  2. 技术标准化：MPO接口已形成行业标准（如IEC 61754-7），跨厂商兼容性强，降低客户替换成本；
  3. 成本优势：多芯集成减少连接器数量与布线空间，数据中心布线成本降低30%以上。

• 与CPO技术的关联逻辑：
  CPO技术将光模块与芯片共封装，需通过光纤阵列实现光信号外部输出，而MPO连接器是光纤阵列的核心接口：

  1. 用量直接拉动：单台CPO交换机需大量MPO（如英伟达Quantum-X含144根MPO，传统交换机仅需数十根）；
  2. 性能匹配：CPO要求低损耗连接，MPO插入损耗≤0.5dB，满足其信号传输需求；
  3. 商用节奏同步：2025-2026年CPO交换机进入量产（英伟达、腾讯等推动），将直接带动MPO需求从“数据中心增量”转向“CPO增量”，加速市场增长。

问题3：中国连接器企业在全球竞争中面临哪些挑战？从“国产替代”到“全球领先”需突破哪些关键瓶颈？

答案：

• 当前面临的挑战：

  1. 技术差距：在高速（如112Gbps以上）、高可靠性（如航空航天）领域，泰科、安费诺等企业仍主导，国内企业在信号完整性仿真、精密制造工艺上存在差距；
  2. 品牌与客户壁垒：海外头部客户（如苹果、特斯拉）对供应商认证严格，国内企业需长期积累信任（如立讯精密进入苹果供应链耗时5年以上）；
  3. 原材料依赖：高端塑胶（如LCP）、特殊金属（如磷铜）部分依赖进口，价格波动影响成本。

• 从“国产替代”到“全球领先”的关键瓶颈突破：

  1. 核心技术研发：加大高速传输（如224Gbps连接器）、新材料应用（如耐高温塑胶）的研发投入，建立自主电磁仿真与失效分析能力；
  2. 全球化布局：在海外设厂（如太辰光越南基地），贴近客户降低物流成本，规避贸易壁垒（如美国关税）；
  3. 产业链整合：向上游延伸（如长飞光纤自研光纤预制棒），控制原材料成本与供应稳定性；
  4. 标准制定参与：加入NGSFP-MSA等国际联盟，参与高速连接器行业标准制定，提升话语权（如意华股份参与QSFP-DD标准）。