【四海读报】20250928：AI设备行业报告

推荐AI设备（PCBS设备&耗材+碳化硅材料）；持续强推油服设备

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1. 一段话总结

东吴证券2025年9月28日发布的机械设备行业跟踪周报指出，当前重点推荐AI设备（PCBS设备&耗材+碳化硅材料）及油服设备：AI设备领域，阿里云宣布三年3800亿AI基础设施投资，推动PCB向高阶HDI升级（如英伟达GB200采用22层5阶HDI），PCB设备钻孔（大族数控）、曝光（芯碁微装）、电镀（东威科技）环节受益，碳化硅方面晶盛机电12英寸衬底中试线通线；油服设备领域，沙特阿美计划三年启动85个重大项目（含20个油气项目），资本开支520-580亿美元（同比+3%-15%），杰瑞股份（天然气压缩机组）、纽威股份（阀门）等出海受益。同时看好半导体封测设备（长川科技、华峰测控）、固态电池设备（先导智能）等方向，风险主要来自下游投资不及预期、地缘政治等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、报告基础信息

二、重点推荐板块分析

1. AI设备：PCBS设备&碳化硅材料双轮驱动

（1）PCBS设备：阿里云投资催化，高阶HDI带动设备升级

• 需求驱动：9月24日阿里云栖大会宣布三年3800亿AI基础设施投资，2032年数据中心能耗规模提升10倍，国内PCB龙头（胜宏科技、沪电股份等）加速扩产高阶HDI产能；

• 技术升级：英伟达GB200 Compute Tray采用（5+12+5）结构22层5阶HDI，Switch Tray采用24层6阶HDI（传统手机HDI仅1-2阶），通/盲/埋孔数量提升，钻孔难度显著增加；

• 受益环节与标的：

  环节	核心标的	核心优势	市场地位/进展
  钻孔设备	大族数控	机械+激光钻孔布局，设备市占率全球第一	2024年全球PCB设备市占率6.5%，国内10.1%
  钻孔耗材	鼎泰高科/中钨高新	钻针长径比提升，产能扩张	国内钻针市占率超60%，加速扩产
  曝光设备	芯碁微装	LDI设备适配高阶HDI	产品对位精度与Orbotech持平
  电镀设备	东威科技	电镀次数提升，良品率优势	全球电镀设备龙头，绑定头部PCB厂商

（2）碳化硅材料：CoWoS封装打开新空间

• 需求逻辑：SiC热导率490 W/m·K（硅的2-3倍），可降低CoWoS封装散热需求，缩小封装尺寸，适配英伟达GPU功率提升趋势；
• 技术突破：9月26日晶盛机电12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现晶体生长-加工-检测全环节设备100%国产化；
• 推荐标的：晶盛机电（设备+衬底）、天岳先进（衬底龙头）。

2. 油服设备：中东油气项目扩张，国产设备出海受益

• 项目驱动：沙特阿美计划三年启动85个重大项目，其中20个为油气项目，采购清单含2.1万公里碳钢管道、4.1万公里电缆，气田压缩系统/炼油装置升级需求明确；

• 资本开支：沙特阿美2025年资本开支520-580亿美元（同比+3%-15%），中东油气设备需求持续高景气；

• 核心标的：

  标的	核心产品/业务	中东进展	2024-2025年关键数据
  杰瑞股份	天然气压缩机组、EPC总包	完成科威特KOC JPF-5项目，中东订单15亿	中东市场份额约10%，设备适配气田需求
  纽威股份	油气全产业链阀门	直接供应沙特阿美，本地化产能建设	2025年中东订单同比+50%，市占率不足5%

3. 其他重点板块

（1）半导体设备：AI芯片带动封测设备需求

• 测试设备：AI芯片引脚/电流增大，测试难度提升，推荐长川科技（SoC测试机）、华峰测控（存储测试机），2025年半导体测试设备市场规模预计突破138亿美元；
• 封装设备：CoWoS先进封装起量，推荐晶盛机电（减薄机）、芯源微（键合机）、盛美上海（电镀机），国内封测环节全球市占率超50%。

（2）固态电池设备：等静压设备成量产瓶颈

• 核心瓶颈：固态电池固-固界面接触问题需等静压解决，温等静压（中温+高压）为最优路径，设备价值量占产线13%；
• 推荐标的：先导智能（整线供应商，中试线量产）、利元亨（硫化物路线整线交付）、纳科诺尔（辊压设备先发），2029年设备市场规模预计达29亿元。

（3）工程机械：需求稳健复苏

• 高频数据：2025年8月挖机销量1.7万台（同比+13%），新能源乘用车销量110万辆（同比+8%），动力电池装机62.5GWh（同比+32%）；
• 推荐标的：三一重工（挖机龙头）、恒立液压（液压件国产替代）、杭叉集团（智能叉车）。

三、行业重点数据跟踪（2025年8月）

四、投资建议与风险提示

1. 核心推荐组合

2. 风险提示

• 下游投资不及预期：制造业固投、AI基础设施投资若低于预期，将影响设备需求；
• 行业周期性波动：油服、半导体行业存在周期属性，资本开支可能随油价、芯片需求波动；
• 地缘政治与汇率风险：中东、欧美市场政策变化或汇率波动，影响国产设备出海盈利。

4. 关键问题

问题1：AI驱动下，PCB设备为何重点受益于钻孔环节？大族数控在该领域的核心竞争力体现在哪些方面？

答案：PCB设备钻孔环节受益的核心逻辑及大族数控的竞争力如下：

1. 钻孔环节受益的核心原因：

   • 技术升级需求：AI服务器PCB向高阶HDI演进（如英伟达GB200用22层5阶HDI），通/盲/埋孔数量较传统PCB提升3-5倍，且微孔（孔径≤6mil）占比超70%，机械钻孔难以满足精度要求，激光钻孔需求翻倍增长；
   • 设备壁垒高：激光钻孔设备需纳米级定位精度（±2μm）、高功率激光源（≥30W），国内仅大族数控、华海清科等少数企业具备量产能力，进口替代空间大；
   • 价值量占比高：钻孔设备占PCB设备总投资的20.75%（2024年），为单环节最高，高阶HDI钻孔设备单价较传统设备高50%以上。

2. 大族数控的核心竞争力：

   • 市场地位领先：2024年全球PCB设备市占率6.5%（国内10.1%），机械钻孔设备市占率全球第二（仅次于Schmoll），激光钻孔设备全球第二（仅次于三菱）；
   • 技术布局全面：覆盖机械钻孔（适配多层板）、激光钻孔（适配HDI/IC载板），设备可支持2-5阶HDI，钻孔精度达±1μm，满足英伟达、华为等头部客户需求；
   • 订单与交付优势：2025H1营收23.82亿元（同比+52.26%），归母净利润2.63亿元（同比+83.82%），绑定胜宏科技、沪电股份等PCB龙头，交付周期较进口设备短30%。

问题2：沙特阿美油气项目扩张对国内油服设备企业的拉动作用体现在哪些环节？杰瑞股份与纽威股份的竞争优势有何差异？

答案：沙特项目的拉动作用及两家企业的优势差异如下：

1. 对国内油服设备的拉动环节：

   • 核心设备：气田压缩系统（杰瑞股份）、阀门（纽威股份）、硫回收装置（石化机械），沙特项目明确采购气田压缩机组用于天然气开采，阀门需求对应2.1万公里管道建设；
   • 工程服务：杰瑞股份的EPC总包能力适配沙特炼油装置升级，2024年中东EPC订单占比达25%；
   • 耗材与配件：管道、电缆等，国内企业在碳钢管道、电缆领域具备成本优势，出口份额超20%。

2. 杰瑞股份与纽威股份的优势差异：

   维度	杰瑞股份	纽威股份
   核心产品	天然气压缩机组、EPC总包	油气全产业链阀门（球阀、闸阀等）
   客户认证	获API Q2认证，进入沙特阿美、KOC供应商体系	直接供应沙特阿美，2025年中东订单占比25%
   本地化布局	中东设立服务中心，响应速度<48小时	沙特建设本地化产能，2026年投产
   竞争优势	高端装备+工程总包一体化能力，项目利润高	阀门性价比优势，成本较欧美低30%
   订单规模	2024年中东设备订单15亿元，市占率10%	2025年中东订单同比+50%，市占率不足5%

问题3：碳化硅材料为何能成为CoWoS封装的关键材料？晶盛机电12英寸碳化硅衬底中试线通线，对行业竞争格局有何影响？

答案：碳化硅适配CoWoS的原因及晶盛中试线的影响如下：

1. 碳化硅适配CoWoS的核心原因：

   • 散热优势：CoWoS封装集成多芯片（GPU+HBM），功率密度提升至500W/cm²，SiC热导率490 W/m·K（硅的2-3倍），可降低散热需求，避免芯片过热失效；
   • 尺寸优势：SiC耐化学性强，可刻蚀高深宽比通孔（＞10:1），CoWoS封装尺寸较硅中介层缩小20%；
   • 可靠性优势：SiC的CTE（热膨胀系数）与芯片更匹配，减少热应力导致的封装开裂，循环寿命提升至1000次以上。

2. 晶盛机电中试线对行业格局的影响：

   • 技术突破：实现12英寸衬底“晶体生长-加工-检测”全环节设备国产化，打破美国Wolfspeed、II-VI的设备垄断，衬底良率提升至85%（国际龙头约90%）；
   • 成本下降：国产设备替代后，12英寸SiC衬底成本较进口降低40%，推动SiC在CoWoS封装中的商业化应用；
   • 格局重塑：国内企业在SiC衬底环节从“跟跑”转向“并跑”，晶盛机电、天岳先进等有望抢占国际份额，预计2030年国内SiC衬底全球市占率提升至35%。