【四海读报】20251015：洁净室工程专题报告–AI基建

AI基建的刚需环节，全球建设需求快速增长

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1. 一段话总结

本报告（国信证券2025年10月15日发布，行业评级优于大市）指出，洁净室工程是AI算力产业链（晶圆制造、芯片封装、数据中心）扩产的刚需环节，通过控制微粒、温湿度、压差等指标提供精密生产环境，厂务及洁净室投资通常占总投资的10-20%；全球芯片扩产由供应链安全（成熟制程） 与AI算力（先进制程） 双轮驱动，成熟制程产能向中国、东南亚迁移，先进制程向中国台湾、美国集中，其中美国为未来潜力最大市场（台积电美国投资达1650亿美元，厂房建设投资约350亿美元）；行业具备高技术壁垒（涉及40余个专业子系统集成）与高客户粘性（台资厂商占高端市场近50%份额），重点推荐圣晖集成（2025H1新签订单+70%，预测2025-2027年归母净利润CAGR 40%+）与亚翔集成（海外订单占比超60%，预测2026年归母净利润+71.1%），风险主要来自宏观经济波动、下游周期波动及海外市场开拓不及预期。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、报告基础信息

二、洁净室工程：AI基建的刚需环节

1. 核心定义与标准

• 定义：通过“垂直层流技术”控制室内微粒（0.1nm-5μm）、温湿度、压差，为晶圆制造、芯片封装、数据中心等提供精密生产环境，核心目标包括：①过滤循环空气（HEPA/ULPA过滤器）；②恒温恒湿调节；③建立正压防污染。
• 洁净等级：采用ISO 14644标准，从ISO 1（最高）至ISO 9（最低），每提升一级，允许微粒数量减少90%。例如：芯片光刻环节需ISO 1-2级（控制10-100nm微粒），食品工业需ISO 5-9级。

2. 下游需求与投资占比

• 需求结构：电子行业为核心需求来源，占比54%，其次为医药及食品（16%）、医疗（8.3%）。其中：

  • 芯片制造（28nm制程需控制14nm微粒）、显示面板（TFT-LCD需ISO 2-7级）对洁净度要求最高；
  • 生物医药洁净室侧重控制有机微粒（如无菌药品A级环境需≤3500粒/m³（≥0.5μm））。

• 投资占比：在芯片产能建设中，厂务工程占总投资10-20%，其中洁净室工程占厂务工程的60%；先进制程（如2nm）因设备投资增加，厂务占比略降至10-15%。

三、全球芯片扩产：洁净室需求的核心驱动

1. 扩产逻辑：双轮驱动

2. 区域市场特点

• 美国：未来潜力最大市场

  • 驱动：AI算力需求旺盛，2025年四大CSP（Meta/Google等）资本开支合计3150亿美元，AI投资占比超60%；
  • 产能：台积电美国投资从650亿美元追加至1650亿美元，规划6座晶圆厂+2座先进封装厂，厂房建设投资约350亿美元，2027-2028年为建设高峰（年均100亿美元）；
  • 机遇：台系工程商（亚翔/圣晖）因客户绑定优势，承接订单溢出（主力供应商工程师负荷饱和）。

• 中国：成熟制程扩产主力

  • 目标：2027年成熟制程产能全球占比从30%升至39%；
  • 项目：中芯国际、长江存储、长鑫存储持续扩产，洁净室需求稳步增长。

• 东南亚：承接封测与成熟产能

  • 定位：全球15-20%被动元件、27%封测产能集中于此，新加坡为区域核心（人力资本+基建完善）；
  • 需求：联电、VSMC等在新加坡投建12寸晶圆厂，亚翔集成已斩获超99亿元海外订单。

四、行业竞争壁垒：高技术+高粘性

1. 技术壁垒

• 系统复杂度高：涉及空气净化、纯水制备（18MΩ·cm超纯水）、气体供应（电子特气纯度99.9999%）、防微振/防静电等40余个专业子系统，施工需满足微米级平整度与气密性。
• 工程管理难：工序衔接复杂（如洁净室施工后需低尘管控），客户对工期敏感（芯片扩产周期紧张），要求总包商具备强组织协调能力。

2. 客户壁垒

• 市场集中度：高端洁净室市场CR5达77%，台资厂商（亚翔集成、圣晖集成、江西汉唐）合计占近50%份额，与台资芯片厂商（台积电、联电）形成强绑定。

• 客户粘性：转换成本高（工艺定制化+风险低容忍），核心客户合作年限超10年，例如：

  • 台积电长期合作汉唐、帆宣；
  • 联电核心工程商为亚翔集成；
  • 京东方主要合作柏诚股份。

五、重点标的分析

1. 圣晖集成（603163.SH）

• 核心优势：

  • 台资背景：台湾圣晖间接持股65%，海外布局早（东南亚供应链完善，2025H1海外收入占比52.8%）；
  • 订单高增：2025H1新签合同22.51亿元（同比+70%），在手订单28.13亿元（较上年末+63%）；
  • 客户优质：覆盖中芯国际、富士康、矽品科技等。

• 盈利预测（单位：亿元）：

  指标	2025E	2026E	2027E	同比增速
  营业收入	29.9	33.5	48.4	+48.8%/+12.2%/+44.3%
  归母净利润	1.42	2.06	3.05	+24.1%/+45.4%/+47.9%

2. 亚翔集成（603929.SH）

• 核心优势：

  • 海外订单爆发：2023-2025年斩获联电（45.68亿元）、VSMC（37.93亿元）等新加坡订单，海外占比超60%；
  • 技术储备：母公司亚翔工程具备2nm晶圆厂建设经验，共享客户资源；
  • 估值修复空间：当前PE（TTM）12.9X，处于历史11%分位点，显著低于同业（柏诚股份28X、圣晖集成23X）。

• 盈利预测（单位：亿元）：

  指标	2025E	2026E	2027E	同比增速
  营业收入	45.7	63.7	58.7	-15.1%/+39.4%/-7.8%
  归母净利润	4.77	8.16	7.13	-25.0%/+71.1%/-12.7%

六、风险提示

1. 宏观经济波动风险：全球经济增速放缓可能降低下游芯片厂商扩产意愿，影响洁净室需求。
2. 下游行业周期风险：半导体行业周期性波动可能导致工程投资额大幅波动（当前国内半导体洁净室市场规模仅250亿元）。
3. 海外市场开拓风险：海外法规差异（如美国环保标准）、供应链整合难度可能增加项目成本与周期。
4. 汇率波动风险：海外业务（如东南亚、美国）以多币种结算，汇率大幅波动可能影响盈利。

4. 关键问题

问题1：洁净室工程在AI基建中的“刚需性”体现在哪些方面？不同下游场景对洁净等级的要求有何差异？

答案：

• 洁净室的“刚需性”体现在：AI基建核心环节（晶圆制造、芯片封装、AI数据中心）对生产环境精度要求极高，微小污染（如10nm微粒）可能导致芯片良率下降50%以上甚至整批报废，而洁净室通过以下功能保障生产：①控制微粒浓度（如7nm制程需ISO 1级，≤10粒/m³（≥0.1μm））；②稳定温湿度（芯片制造需23±2℃、45±5%RH）；③防微振/防静电（避免光刻精度偏差、器件击穿）。

• 不同下游场景的洁净等级差异：

  下游场景	核心需求	洁净等级（ISO）	关键指标要求
  芯片光刻/半导体加工	控制纳米级微粒	1-2级	≥0.1μm微粒≤10粒/m³，无振动（振幅≤0.1μm）
  芯片封装测试	控制微米级微粒	5-7级	≥0.5μm微粒≤3520粒/m³
  AI数据中心（服务器组装）	防尘、恒温	7-8级	≥0.5μm微粒≤47872粒/m³，温度24±1℃
  生物医药（无菌药品）	控制微生物+微粒	A级（ISO 5）	≥0.5μm微粒≤3500粒/m³，活菌≤1cfu/10mL

问题2：全球芯片扩产背景下，美国为何成为洁净室工程未来潜力最大的市场？台资工程商（如亚翔、圣晖）在其中具备哪些独特优势？

答案：

• 美国成为潜力最大市场的原因：

  1. AI算力驱动资本开支激增：2025年美国主要云服务商（Meta/Google等）资本开支达2800亿美元（同比+34%），其中10%用于AI数据中心厂房建设，洁净室需求同步增长；
  2. 台积电等巨头加码投资：台积电美国投资从650亿美元追加至1650亿美元，规划6座晶圆厂+2座先进封装厂，厂房建设投资约350亿美元，2027-2028年进入建设高峰（年均100亿美元）；
  3. 订单溢出机遇：美国建厂成本为中国台湾的5倍（材料+人力成本高），前期主力供应商（如Exyte）工程师负荷饱和，新工程师培养周期需1-2年，订单向台资厂商溢出成必然。

• 台资工程商的独特优势：

  1. 客户强绑定：亚翔集成长期服务联电、台积电，圣晖集成合作富士康、矽品，与台资芯片厂商共享技术标准（如台积电2nm厂房建设规范），合作年限超10年，转换成本高；
  2. 海外经验丰富：亚翔在新加坡已承接超99亿元订单，圣晖在越南、泰国建立本土化供应链，熟悉海外法规（如美国《芯片与科学法案》补贴申请）；
  3. 技术协同：母公司（亚翔工程、台湾圣晖）具备先进制程（2nm）洁净室建设经验，可共享工艺技术（如防微振设计、超高纯气体管道焊接）。

问题3：圣晖集成与亚翔集成作为重点推荐标的，两者在业务布局、订单结构及盈利预期上有何核心差异？投资者应如何区分两者的投资逻辑？

答案：

• 两者核心差异对比：

  对比维度	圣晖集成	亚翔集成
  业务布局	聚焦东南亚（越南、泰国）+中国，美国市场处于开拓期	重点布局新加坡（海外订单占比超60%），承接联电、VSMC大项目
  订单结构	2025H1新签22.51亿元（同比+70%），在手28.13亿元（+63%），以中小项目为主	2023-2025年海外大订单超99亿元（联电45.68亿、VSMC 37.93亿），占总订单60%+
  盈利预期	2025-2027年归母净利润1.42/2.06/3.05亿元（CAGR 40.5%），增长稳健	2025-2027年归母净利润4.77/8.16/7.13亿元（2026年+71.1%），弹性更大
  估值水平	当前PE（TTM）31.5X，处于行业中枢	当前PE（TTM）12.9X，处于历史11%分位点，估值修复空间大

• 投资逻辑区分：

  1. 圣晖集成：适合追求“稳健增长”的投资者，核心逻辑是“东南亚成熟制程扩产+客户多元化”——受益于中国台湾厂商向东南亚迁移（如富士康越南工厂），订单分散度高（前五大客户占比40%），业绩波动小；
  2. 亚翔集成：适合追求“高弹性+估值修复”的投资者，核心逻辑是“新加坡先进产能扩建+订单溢出”——新加坡为全球半导体避险首选，公司已占据当地较高份额（超30%），且当前估值显著低于同业（柏诚28X、圣晖23X），2026年海外项目集中交付将推动盈利爆发。