【四海读报】20251125：电子行业2026年度策略报告

跨越科技“奇点”，开启智能时代

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1. 一段话总结

2025年电子板块呈“震荡上行、结构分化”态势，核心驱动来自AI算力需求爆发（全球半导体2025年市场规模7280亿美元，+15.4%）、半导体国产替代加速（设备国产化率快速提升）及消费电子边际复苏（全球智能手机Q3营收1120亿美元，+5%）；2026年AI产业价值重心从算力向应用端过渡，行业开启“智能化iPhone时刻”。细分领域中，半导体（存储迎大周期，2025E存储市场2753.9亿元；算力芯片需求井喷，2026E中国AI芯片1600亿元）、消费电子（小端侧AI眼镜/H1出货+250%、AI耳机500元以下占比超60%；大端侧折叠屏2028E渗透率4.8%）、器件与元件（PCB高景气，2025全球产值+7.6%；被动元件中芯片电感/钽电容需求高增）为核心主线，建议关注寒武纪、海光信息、立讯精密等标的，警惕AI应用不及预期与国际政治风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、2025年电子行业整体表现

（一）行情特征与核心驱动

2025年电子板块受中美关税战缓和影响，呈现“震荡上行、结构分化”特征，核心驱动力来自三大维度：

1. AI算力需求爆发：AI服务器拉动PCB、存储芯片、国产算力链高景气，2025年前三季度PCB板块营收+25.6%、净利润+63.5%；半导体设备板块营收+30.0%、净利润+23.9%。
2. 半导体国产替代加速：设备、材料国产化率快速提升，国家大基金三期3440亿元重点投向“卡脖子”领域。
3. 消费电子边际复苏：全球智能手机Q3营收1120亿美元（+5%），AI手机/PC渗透率提升，AR/VR设备出货增长。

（二）全球半导体市场数据

二、2026年核心板块深度分析

（一）半导体：上行周期持续，存储迎大周期

1. 算力芯片

   • 需求爆发：AI芯片为算力核心，2023年中国AI芯片市场652亿元，2026E达1600亿元；AI手机2025渗透率34%，2029E达57%；AI PC 2025出货7779万台（渗透率31%），2028E渗透率79.7%。
   • 国产替代：华为昇腾、寒武纪通过存算一体/Chiplet技术突破，昇腾910B接近国际主流GPU水平，国产芯片在运营商智算中心占比提升。

2. 存储芯片

   • 市场规模：2025E中国游戏IP存储相关市场2753.9亿元，DRAM占存储市场61%、NAND占36%。
   • 供需错配：AI服务器拉动HBM、DDR5需求，单台AI服务器需32-132TB NAND+2-4TB DDR5；2025Q3 NAND价格环比+5-10%，PC DDR4模组价格+18-23%。
   • 技术突破：3D DRAM堆叠技术提升带宽8倍，华邦CUBE方案能效比15TOPS/W，适配端侧AI需求。

3. 半导体制造/设备/材料

   • 制造：中芯国际2025Q2稼动率92.5%，华虹108.3%；2026年全球制造产能结构型紧缺，先进制程稀缺性凸显。
   • 设备：2026E全球半导体设备1221亿美元（+10.23%），封装设备增速14.89%；国产刻蚀（中微）、薄膜沉积（拓荆）设备市占率提升。
   • 材料：光刻胶（国产率10%）、电子特气（15%）、湿电子化学品（10%）国产加速，2030E全球半导体材料701亿美元（前道560亿、后道141亿）。

（二）消费电子：小端渗透，大端升级

1. 小端侧（AI眼镜/耳机）

   • AI眼镜：2025H1全球出货+110%，AI眼镜占比78%（+32pct），Meta Ray-Ban Display需求超预期，2024-2027E AR眼镜CAGR 69%。
   • AI耳机：500元以下线上占比超60%，科大讯飞聚焦高端商务，绿联HiTune Max6搭载豆包AI大模型，支持实时翻译。

2. 大端侧（手机/PC）

   • 手机：2025全球出货12.4亿部（+1%），折叠屏2024渗透率1.5%，2028E达4.8%；影像升级（潜望式长焦、可变光圈）拉动CIS需求，2030E全球CIS出货90亿颗。
   • PC：2025H1全球PC出货+7.8%，AI PC 2025渗透率31%，微软Copilot+推动本地模型部署。

（三）器件与元件：PCB高景气，被动元件分化

1. PCB

   • 市场规模：2025全球PCB产值+7.6%，高多层+41.7%、HDI+12.9%；2024-2029E CAGR 5.2%。
   • 需求驱动：全球CSP 2026E资本开支6020亿美元（+40%），AI服务器拉动高多层/HDI需求；胜宏科技、沪电股份2025前三季度扩产投入超2024全年。

2. 被动元件

   • 芯片电感：AI服务器需求高增，单台英伟达GB300 NVL72需4800-5000个，铂科新材、顺络电子订单饱满。
   • 钽电容：国巨2025年11月调价，AI服务器电源管理需求拉动，钽电容ESR低、寿命长，替代部分MLCC。

3. 面板&LED

   • 面板：2025 LCD出货小幅增长，OLED供过于求，2026年Micro LED、中大尺寸OLED放量驱动结构升级。
   • LED：2025前三季度板块营收+9%、净利润+6%，Mini/Micro LED、车载照明（自适应头灯）、植物照明为核心增长点。

三、投资建议与风险提示

（一）投资建议

聚焦三大主线，推荐标的如下表：

（二）风险提示

1. AI应用与智能硬件进展不及预期：端侧AI模型落地缓慢，智能眼镜/耳机渗透率低于预期。
2. 全球经济疲软需求不及预期：消费电子需求受居民购买力影响，半导体资本开支收缩。
3. 国产替代进展缓慢：半导体设备、材料核心技术突破延迟，依赖进口。
4. 国际政治风险：中美技术管制升级，影响供应链稳定性。

4. 关键问题

问题1：2026年半导体行业的核心增长逻辑是什么？存储芯片“大周期”的供需错配具体体现在哪些方面？

答案：2026年半导体行业核心增长逻辑为AI算力需求驱动+国产替代深化+产品迭代周期共振：

1. AI算力驱动：AI服务器、AI手机/PC拉动算力芯片（GPU/NPU）、存储芯片（HBM/DDR5）需求，全球CSP 2026E资本开支6020亿美元（+40%），直接带动半导体制造、设备、材料需求。
2. 国产替代深化：设备国产化率从2023年的20%提升至2025年的35%，光刻胶、电子特气等材料国产加速，中芯国际、华虹先进制程产能释放。
3. 产品迭代：存储从DDR4向DDR5、NAND向3D NAND升级，先进封装（CoWoS）产能紧张，推动封测行业增长。

存储芯片“大周期”供需错配体现在三方面：

1. 需求端爆发：AI服务器单台需32-132TB NAND+2-4TB DDR5，是传统服务器的5-10倍；HBM需求随AI大模型训练激增，2025E HBM市场规模超200亿美元（+150%）。
2. 供给端受限：三星、SK海力士将产能优先分配给高利润HBM，传统DRAM/NAND产能收缩；长江存储、长鑫存储产能爬坡缓慢，短期难以弥补缺口。
3. 价格回升：2025Q3 NAND价格环比+5-10%，PC DDR4模组价格+18-23%，2026年预计持续上行，存储厂商盈利改善（如江波龙2025E净利润+86%）。

问题2：消费电子“小端侧”与“大端侧”的核心增长差异是什么？2026年两类终端对零部件的需求增量分别体现在哪些环节？

答案：消费电子“小端侧”（AI眼镜/耳机）与“大端侧”（手机/PC）的核心增长差异体现在渗透阶段、用户需求、技术驱动三方面，具体如下表：

2026年两类终端的零部件需求增量：

1. 小端侧增量：

   • 光学显示：AI眼镜需高分辨率微显示屏（如Meta Ray-Ban Display）、波导片，水晶光电、蓝特光学受益；
   • 声学：AI耳机需多麦克风阵列+AI降噪，歌尔股份、恒玄科技（低功耗芯片）订单增长；
   • 结构件：轻量化设计推动钛合金/液态金属应用，宜安科技供货增量。

2. 大端侧增量：

   • 折叠屏：铰链（立讯精密）、UTG盖板（凯盛科技）需求随渗透率提升（2028E 4.8%）；
   • 影像：手机潜望式长焦拉动CIS（韦尔股份）、摄像头模组（舜宇光学），AI PC摄像头升级为智能感知中心；
   • 散热：端侧AI大模型运行需VC均热板（中石科技），单台AI PC散热价值量提升30%。

问题3：PCB行业2026年高景气的核心支撑是什么？头部厂商的扩产节奏与成本传导逻辑如何？

答案：PCB行业2026年高景气的核心支撑来自AI服务器需求爆发+技术升级+国产替代：

1. AI服务器需求：全球CSP 2026E资本开支6020亿美元（+40%），AI服务器占比提升至17.2%，单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的3-5倍（高多层PCB占比超60%）；
2. 技术升级：高多层PCB向14层以上升级（胜宏科技量产30层），HDI向微盲孔（50/50μm）、高频材料（M9）升级，拉动ASP提升（高多层PCB单价+25%）；
3. 国产替代：国内PCB厂商在AI服务器供应链占比从2023年的35%提升至2025年的55%，胜宏科技、沪电股份进入英伟达、亚马逊供应链。

头部厂商扩产节奏与成本传导逻辑：

1. 扩产节奏：胜宏科技2025前三季度扩产投入36.5亿元（2024全年的4.38倍），规划2026年高多层PCB产能+40%；沪电股份投入21.0亿元（+61% YoY），聚焦AI服务器PCB；生益电子投入11.4亿元（2024全年的2.68倍），加码HDI产能。

2. 成本传导：

   • 上游：PCB扩产拉动覆铜板需求，生益科技M7/M8高频材料出货增长，覆铜板价格2025年环比+8%；
   • 自身：规模效应下毛利率提升，胜宏科技2025Q3毛利率22.5%（+3.2pct）；
   • 下游：AI服务器厂商（如浪潮、戴尔）订单饱满，PCB厂商议价能力增强，2026年高多层PCB价格预计+10-15%。