AIDC电源革命创新机，光伏反内卷静待供需拐点

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1. 一段话总结

山西证券2026年2月电力设备及新能源年度策略报告指出，行业核心机会聚焦两大主线：一是AIDC电源革命，全球智算需求高增推动大厂资本开支爆发（2026年全球四大科技巨头CAPEX预计达6500亿美元），HVDC（高压直流） 因高效节能成为新一代数据中心供配电优选方案，英伟达明确800V直流为终极方向，2025-2027年全球HVDC市场空间预计从24.5亿元增至302.6亿元，且AIDC配储成为必选项；二是光伏反内卷转型，2025年国内光伏累计装机274.89GW（同比+33.2%），行业通过主动降开工率（多晶硅环节44.2%）改善供需，价格拐点已至，BC无银化新技术享有溢价，2027年全球装机重回增长至688GW；投资推荐HVDC及配储（中恒电气、阳光电源）、光伏供给侧+BC技术+出海（爱旭股份、福莱特、横店东磁）标的，风险提示HVDC渗透率不及预期、光伏需求疲软等。

2. 思维导图（mindmap脑图）

3. 详细总结

一、AIDC电源革命：直流供电成核心机遇

1. 行业驱动：智算需求高增，大厂CAPEX爆发

• 全球大厂资本开支飙升：AI基础设施投资加速，2026年谷歌（1750-1850亿美元，YoY+91.3%）、亚马逊（2000亿美元，YoY+50%）、微软（375亿美元/季度，YoY+66%）、Meta（1150-1350亿美元）四大巨头CAPEX合计预计达6500亿美元；全球TOP3云厂商2025财年CAPEX累计近3000亿美元，聚焦智算中心与AI芯片。
• 国内厂商跟进：BAT 2025Q2 CAPEX增速169%，高盛上调腾讯（25-27财年3500亿元）、阿里巴巴（26-28财年4600亿元）资本开支预期；2025年中国智算云市场规模预计同比超70%增长。
• 芯片功耗驱动供电升级：英伟达GPU单卡功耗从A100（400W）升至GB200（2700W），机架级解决方案8年功耗增100倍；2027年AI服务器年用电量将达500TWh（2023年2.6倍），40%数据中心面临电力不足。

2. 核心方案：HVDC为主流，SST为终极方向

（1）HVDC vs 传统UPS优势对比

（2）技术演进路径

3. 市场空间测算

基于GPU+ASIC芯片出货预测（2025-2027年总功率8.8GW→18.6GW→22.0GW），假设国内外渗透率逐步提升，预计全球HVDC市场空间快速扩容：

4. 重点推荐标的

二、光伏行业：反内卷转型，供需修复可期

1. 行业现状：装机高增后增速放缓

• 国内装机创新高：2025年1-11月累计新增光伏装机274.89GW（同比+33.2%），11月单月装机22.0GW（环比+74.8%）；前三季度集中式/工商业分布式/户用分布式分别装机111.6GW/93.5GW/34.4GW。
• 出口稳步增长：2025年1-10月光伏产品（硅片+电池片+组件）出口364GW（同比+6%），出口额244.2亿美元（降幅收窄至-13.2%），新兴市场成为主要增量。
• 全球装机预测：高基数下2026年全球装机649GW（同比-0.9%），2027年重回增长至688GW，2035年达864GW。

2. 供需改善：反内卷推进，开工率主动下降

• 政策引导高质量发展：2025年中央经济工作会议明确整治“内卷式”竞争，《反不正当竞争法》落地推动全产业链“不低于成本销售”。

• 企业主动降产调供需：截至2025年11月底，各环节开工率显著下降：

  环节	开工率	后续趋势
  多晶硅	44.2%	12月环比进一步下降
  硅片	60.9%	12月环比进一步下降
  电池片	53.1%	12月环比进一步下降
  光伏玻璃	53.8%	12月环比进一步下降

3. 价格与盈利：拐点已至，新技术溢价显著

• 价格回升趋势：2025年6月触底后持续回升，12月报价显示：

  • 多晶硅（致密料）：52.0元/kg；N型182硅片：1.25元/片（YoY+5.9%）；
  • N型电池片：0.34元/W（YoY+13.3%）；TOPCon组件：0.698元/W；

• 新技术溢价：BC组件（无银化）价格0.76元/W，较TOPCon溢价7.0%-10.9%，银价飙升背景下优势凸显；

• 盈利修复：硅料环节率先盈利转正（毛利润7888.8元/吨），中下游（硅片/电池片/组件）毛利润虽仍为负，但修复空间广阔。

4. 重点推荐标的

三、风险提示

1. HVDC渗透率提升不及预期：直流供电方案推广速度慢于预期，影响市场空间兑现；
2. 光伏下游需求不及预期：海内外装机增速放缓，拖累产业链出货与盈利修复；
3. 产能竞争恶化风险：光伏行业产能扩张超预期，引发低价竞争；
4. 新技术投产滞后：HVDC/SST/BC技术产业化进程不及预期；
5. 国际格局风险：海外限制政策影响光伏出口或芯片进口。

4. 关键问题

问题1（AIDC技术方向）：HVDC成为新一代数据中心供配电主流方案的核心优势是什么？英伟达提出的SST终极方案相比当前HVDC有何技术突破？

答案：

1. HVDC的核心优势：① 效率更高，供电链路效率达95%以上，较传统UPS（93%）减少能量损耗；② 成本更优，800V DC传输仅需传统AC供电1/3的铜材用量，且释放90%机柜空间；③ 可靠性更强，简化AC→DC→AC→DC多级转换，故障点减少超50%；④ 适配高功率，电压提升后可满足MW级机柜功率需求，契合AI服务器高能耗趋势。
2. SST方案的技术突破：① 直接降压整流，实现10kV/35kV中压交流电向800V直流电的一步转换，彻底取消传统变压器与UPS，架构更简洁；② 高频隔离，采用20kHz-100kHz高频变压器，体积更小、损耗更低；③ 模块化设计，通过中压整流、高频隔离、低压整流三级模块协同，适配不同功率需求，且支持与储能、光伏等新能源直接联动，更符合新型电力系统要求。

问题2（光伏行业供需）：2025年光伏行业“反内卷”的核心举措与成效是什么？BC无银化技术为何能享有产品溢价？

答案：

1. 反内卷核心举措与成效：① 政策层面，中央经济工作会议整治“内卷式”竞争，《反不正当竞争法》明确“不低于成本销售”，构建优质优价市场秩序；② 企业层面，主动降低开工率，多晶硅（44.2%）、硅片（60.9%）、电池片（53.1%）等环节开工率显著下降，改善供需失衡；③ 成效方面，行业价格拐点已至，2025年6月后产业链价格持续回升，硅料环节毛利润率先转正（7888.8元/吨），中下游盈利修复通道开启。
2. BC无银化技术溢价原因：① 成本优势，银价持续飙升背景下，BC技术无需银浆，大幅降低电池片生产成本；② 性能优势，转换效率达25%+，且具备更好的温度系数与遮挡耐受性；③ 供给稀缺，当前BC技术产业化企业较少，供需格局更优，因此集中式BC组件较TOPCon溢价10.9%，分布式溢价7.0%。

问题3（投资逻辑）：2026年电力设备及新能源行业两大投资主线（AIDC、光伏）的核心投资逻辑与标的选择标准有何差异？

答案：

1. AIDC主线核心逻辑与标的标准：① 逻辑：智算需求驱动大厂CAPEX爆发，供配电系统向HVDC/SST迭代，配储从可选项变为必选项，市场空间三年增长超12倍；② 标的标准：优先选择HVDC核心设备供应商（中恒电气、思源电气），需具备高电压等级技术储备与头部云厂商合作经验；配储标的需聚焦数据中心储能场景，具备高安全、长循环特性（阳光电源、海博思创）。
2. 光伏主线核心逻辑与标的标准：① 逻辑：反内卷推动供需修复，价格回升带动全产业链盈利改善，BC无银化技术替代加速，新兴市场出海增量显著；② 标的标准：供给侧标的需具备产能优化能力，受益于行业开工率回升（福莱特、石英股份）；BC技术标的需率先实现量产与客户验证（爱旭股份、隆基绿能）；出海标的需具备海外产能布局与新兴市场渠道优势（横店东磁、博威合金）。