研究报告 第43页
2024Week15新能源:全球能源与ESG周报:美国电力需求高增,中国电网投资维持高景气度【39页】-四海清单

2024Week15新能源:全球能源与ESG周报:美国电力需求高增,中国电网投资维持高景气度【39页】

中国:1)天然气:本周期中国LNG到岸价及市场价较上周继续下滑。2)电力:全国首条“风光火储一体化”送电特高压工程迎来重要节点。3)储能锂电:智己L6首搭“光年”固态电池;4月龙头厂商排产...
2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:两会布局新质生产力,AI、数据要素、算力逐渐成为关键元素-四海清单

2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:两会布局新质生产力,AI、数据要素、算力逐渐成为关键元素

2024《政府工作报告》中明确提出,要深化大数据、人工智能等研发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群。3月8日,工信部部长金壮龙表示,要开展“人工智能+”行动,推...
中国能源行业并购趋势:2022年回顾及2023年展望-四海清单

中国能源行业并购趋势:2022年回顾及2023年展望

2022年中国新能源行业并购活动回顾及未来展望:锂电光伏产业驱动并购交易创历史新高,跨境投资有望加速回暖
2024Week13人工智能AI:易点云-02416.HK-深度研究:办公IT解决方案王者,开启AI新纪元-四海清单

2024Week13人工智能AI:易点云-02416.HK-深度研究:办公IT解决方案王者,开启AI新纪元

中国企业 IT 市场需求强劲,用量付费模式空间广阔。随着数字经济的蓬勃发展,中国企业日益加大 IT 支出,根据弗若斯特沙利文数据,2026 年中国企业 IT 总支出将达到 4.3 万亿元,其中,电脑支出...
2024Week02-动力电池导电剂 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week02-动力电池导电剂 头豹词条报告系列

导电剂是动力电池的关键辅料,主要作用是提升正负极导电性能。导电剂目前主要应用于正极极片上,即使占比仅为动力电池总成本的1-2%,但可以显著提升电池能量密度、快充等性能,从而使电动汽车续...
2024Week08:消费电子行业研究周报:英伟达推出Chat With RTX聊天机器人、OpenAI发布了首个文生视频模型Sora,看好上游AI算力硬件及下游应用相关机会,看好2月面板价格上修趋势及AIPC渗透率提升-四海清单

2024Week08:消费电子行业研究周报:英伟达推出Chat With RTX聊天机器人、OpenAI发布了首个文生视频模型Sora,看好上游AI算力硬件及下游应用相关机会,看好2月面板价格上修趋势及AIPC渗透率提升

XR:Apple Vision Pro于2/2日正式发售,正式开放向大众的使用体验,首发搭载超百万兼容APP和600款原生应用。2/2起,第一批预购开始到达顾客家门口,第一批Apple Store零售店现已开放店内取货。...
2022年可解释Al发展报告【55页】-四海清单

2022年可解释Al发展报告【55页】

—、可解释Al概述 二、可解释Al发展趋势 三、可解释Al的行业实践
2023Week52-新能源电力行业周报:漂浮式海风商业化新进展,光伏供给侧边际好转-四海清单

2023Week52-新能源电力行业周报:漂浮式海风商业化新进展,光伏供给侧边际好转

光伏板块:产业链价格持续下行,减产、停产下供给侧边际好转 风电板块 :漂浮式海风商业化新进展,2023年新增装机规模有望高增
【四海读报】2025.8.31:汽车智能化产业链,新一代智驾架构-四海清单

【四海读报】2025.8.31:汽车智能化产业链,新一代智驾架构

汽车智能化9月投资策略:新一代智驾架构集中落地,继续看好智能化主线!报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf084...
2024.3人工智能月报:AI赋能新质生产力,Kimi 国产大模型长文本-四海清单

2024.3人工智能月报:AI赋能新质生产力,Kimi 国产大模型长文本

核心观点:国产应用 Kimi 火爆出圈,AI 应用端加速落地。3 月18日,Moonshot(月之暗面)宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破,其自研的 Kimi 智能助手已支持200万字超长无损上下文。我...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月21日
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2022年中国中小学教育信息化行业研究报告-艾瑞-四海清单

2022年中国中小学教育信息化行业研究报告-艾瑞

课堂教学:师乏生困→多终端人机交互与无感化数据采集驱动教学与评价方式创新;教师备课:形式主义→网络化集体备课助力教师发展,打通课前课后实现精准备课;学生作业:失焦失控→基础性作业自...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月22日
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