人工智能研报 第12页
2024Week09：技术驱动教育业务，深入布局AI+教育
有道是技术驱动的领先教育公司。有道成立于 2006 年，次年即推出旗舰产品“有道词典”，后续开启基于优质内容和前沿科技的教育服务。目前主营业务：学习内容服务、智能硬件、在线营销。截至 202...
24年2月29日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
2024Week08：海外科技追踪周报：海外AIGC持续突破，Gemini 1.5 Pro、OpenAI Sora引爆AI视频生成赛道
2月15日谷歌发布Gemini1.5Pro，上下文窗口容量扩展至100万个tokens。据Medium，Gemini1.5Pro参数量为175B，相比于上一代Gemini Pro参数量600B显著降低。Gemini1.5Pro的参数效率提升，可减少对LL...
24年2月22日 
2024Week09：TMT行业月报：视频生成模型Sora发布再度引爆人工智能市场；现象级游戏《幻兽帕鲁》或将改变游戏制作模式
OpenAI推出视频生成模型Sora，可生成60S高质量演示视频，再度引起市场轰动。目前Sora的功能包括：文字生成视频、图片生成视频、扩充视频、视频风格转换、视频连接、模拟能力等，Sora的产生将对...
24年2月29日 
2024Week09：人工智能行业跟踪报告：OpenAI发布文生视频模型Sora，有望开启算力需求新空间
2024年2月16日，OpenAI公布了名为“Sora”的人工智能模型。该模型可根据用户的文本提示快速制作长达一分钟的视频，据OpenAI介绍，Sora所制作的视频可以呈现“具有多个角色、特定类型的动作，包...
24年2月29日 2024Week07：传媒行业周报：AI应用Sora有望助推多模态AI热度 2024年春节档收官
2024年2月传媒互联网板块两大热点，第一点，2024年春节档收官；第二点，AI应用迎新产品Sora。2024年春节档（除夕至初七8天计算周期）票房（不含服务费）为68.2亿元（同比下滑1.3%），从观影人次...
24年2月19日 
2024Week08：百川终将归海，AI奇点到来
全球人工智能算力中枢，AI 需求推动强劲增长。硬件端，英伟达目前形成了“GPU+CPU+DPU”的产品组合，成为纵横数据中心、游戏显卡、专业可视化、自动驾驶等多个赛道的算力之王。在数据中心赛道，...
24年2月22日 2024Week08：计算机：多模态，AI大模型新一轮革命
多模态推动人工智能迈向 AGI， 底层技术日臻成熟 相比单模态， 多模态大模型同时处理文本、 图片、 音频以及视频等多类信息， 与现实世界融合度高， 更符合人类接收、 处理和表达信息的方式， ...
24年2月22日 2024Week09：半导体行业深度报告（九）：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链...
24年2月29日 
2024Week09：人工智能行业深度报告：从Sora看多模态大模型发展
目前除OpenAI之外，谷歌、字节跳动等厂商均已推出具备文生视频能力的多模态模型。基于对StableVideo Diffusion、谷歌W.A.L.T以及其它文生视频模型的分析，我们认为高质量数据以及底层通用大模型...
24年2月29日 2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
