2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能   

HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键改进是使用混合键合替代原来的微凸点键合。HBM的高密度连接和短互联间距,要求台积电的CoWoS封装技术,量产主要使用的是CoWoS-S。台积电指引2024年CoWoS带来70亿美元营收。从订单和产能角度测算,得到CoWoS封装的单价为722.08美元/颗,2023年/2024年基于CoWoS的芯片出货量将达到346万颗/693万颗,其中供给英伟达的芯片分别为130万颗/433万颗。台积电积极转扩CoWoS产能,并将部分oS(onSubstrate)委外至封测厂,预计供需缺口将在13个月内得到缓解。

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单
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