半导体芯片 第10页
【四海读报】20251116:2026年策略会--光通讯-四海清单

【四海读报】20251116:2026年策略会–光通讯

光通信持续高景气,为AI算力互联铺路【原报告在线阅读和下载】:20251116【MKList.com】【国信通信∙2026年策略会发言】光通信持续高景气,为AI算力互联铺路 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年11月27日
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【四海读报】20251216:电子行业2026年度策略-四海清单

【四海读报】20251216:电子行业2026年度策略

AI推理启新程,硬件升级迎新机【原报告在线阅读和下载】:20251216【MKList.com】电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei....
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月18日
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【四海读报】20260108:电子行业点评报告-四海清单

【四海读报】20260108:电子行业点评报告

台积电2nm量产提速,全球共振打开Fab和设备空间【原报告在线阅读和下载】:20260108【MKList.com】电子行业点评报告:台积电2nm量产提速,全球共振打开Fab和设备空间 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月10日
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【四海读报】20260123:存储行业深度报告-四海清单

【四海读报】20260123:存储行业深度报告

骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原【原报告在线阅读和下载】:20260123【MKList.com】存储行业深度报告:骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月24日
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【四海读报】20260225:半导体行业业绩跟踪专题报告-四海清单

【四海读报】20260225:半导体行业业绩跟踪专题报告

行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热【原报告在线阅读和下载】:20260225【MKList.com】半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热 | 四海读报...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年2月27日
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【四海读报】20260324---半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇-四海清单

【四海读报】20260324—半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇

【原报告在线阅读和下载】:20260324【MKList.com】半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年4月8日
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【四海读报】20260519--半导体设备2025年报&2026年一季报总结:看好先进产能扩产&设备国产化率提升-四海清单

【四海读报】20260519–半导体设备2025年报&2026年一季报总结:看好先进产能扩产&设备国产化率提升

【原报告在线阅读和下载】:20260519【MKList.com】半导体设备2025年报&2026年一季报总结:前后道设备商业绩持续高增,看好先进产能扩产&设备国产化率提升 | 四海读报【迅雷&夸克批...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年5月19日
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【四海读报】20260611--铜箔专题:AI驱动高端电子铜箔量价齐升,锂电供需反转盈利拐点已现-四海清单

【四海读报】20260611–铜箔专题:AI驱动高端电子铜箔量价齐升,锂电供需反转盈利拐点已现

【原报告在线阅读和下载】:20260611【MKList.com】铜箔专题:AI驱动高端电子铜箔量价齐升,锂电供需反转盈利拐点已现 | 四海读报【迅雷&夸克批量下载】:四海读报网研究报告网盘批量下载-...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年6月11日
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2024Week02-电子行业周报:AI PC将成为此次CES新风口,Vision Pro上市时间临近-四海清单

2024Week02-电子行业周报:AI PC将成为此次CES新风口,Vision Pro上市时间临近

AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展(以下简称CES2024)将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI-四海清单

2024Week06:通信行业周报:海外AI巨头财报总结:业绩表现亮眼,有望持续大力投入AI

超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元,同比增长103%,超出预期4亿美元,实现净利润2.96亿美元,2023年同期为1.76亿美元,公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间,远高于市场预期的29....
2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长-四海清单

2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长

全球晶圆代工龙头,利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一,市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%,始终保持行业领先地位,净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...