半导体芯片共127篇
2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
2024Week15人工智能AI：半导体：AI有望推动新一轮半导体周期上行【20页PPT】
预计2024年半导体周期有望开启复苏。看好AI推动半导体周期上行。增量方面：关注AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等。存量方面：关注AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉...
24年4月14日 
2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】–艾瑞
从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业...
24年4月15日 
2024Week10：电子行业周报：AI手机和AI PC带动换机
根据Gartner的预测，2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台。其中PC方面，Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台，较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后...
24年3月9日 
2023Week52-电子行业周报：存储涨幅扩张态势显著，AI推动芯片能效再上新高
2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
24年1月2日 
【四海读报】20260206：电子行业从传统周期到AI驱动的技术溢价与高成长性
格局落定，价值归真：从周期波动走向技术溢价【原报告在线阅读和下载】：20260206【MKList.com】电子：格局落定，价值归真：从周期波动走向技术溢价 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https:/...
26年2月8日 2024Week15人工智能AI：算力行业深度报告：海外科技启示录：英伟达（1）——超级工厂是怎样炼成的【34页】
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的AI超级工厂。公司成立自1993年，早期专注图形计算芯片，针对游戏机、PC市场，2006年推出CUDA进军通用计算，逐步形成GPU+CPU+DPU的三芯布局，应用领域也从...
24年4月14日 
【四海读报】2025.8.27-面板级封装行业研究
电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af...
25年8月31日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
【四海读报】20251230：存储设备专题报告
AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显【原报告在线阅读和下载】：20251230【MKList.com】存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan...
25年12月31日 2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 
【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）
AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】：20251017【MKList.com】电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月19日 
