2024Week07：电子行业研究：Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长
高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型，迭代加速继续吹响AI抢跑号角，PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...
24年2月19日 
【四海读报】20260422—通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒
【原报告在线阅读和下载】：20260422【MKList.com】通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOX...
26年4月24日 
【四海读报】20251015：半导体行业9月份月报
半导体行业9月份月报：存储芯片持续涨价，消费电子新品陆续发布【原报告在线阅读和下载】：20251015【MKList.com】半导体行业9月份月报：存储芯片持续涨价，消费电子新品陆续发布 | 四海读报【...
25年10月16日 
2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年1月2日 
2024Week11人工智能AI：一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2...
24年3月17日 
【四海读报】20260324—半导体行业深度报告：以台积电发展史为镜，看本土晶圆代工行业的战略机遇
【原报告在线阅读和下载】：20260324【MKList.com】半导体行业深度报告：以台积电发展史为镜，看本土晶圆代工行业的战略机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ...
26年4月8日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 2024Week12人工智能AI：半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-...
24年3月25日 2024Week01-电子2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力
半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明...
24年1月7日 2024Week14人工智能AI：半导体行业深度：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据，市场空间将从2021年的136亿美全，提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场，整体空间为46.64...
24年4月6日 
【四海读报】20250905：半导体二季度业绩综述暨9月投资策略
经营情况继续好转，持续看好AI和国产替代双机遇报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘...
25年9月8日 2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 
