【四海读报】20251125:电子行业深度:碳化硅高速增长的前夕
碳化硅高速增长的前夕:功率渗透率提升与AI+AR双轮驱动【原报告在线阅读和下载】:20251125【MKList.com】电子行业深度:碳化硅高速增长的前夕:功率渗透率提升与AI+AR双轮驱动 | 四海读报【迅...
2024Week15人工智能AI:人工智能系列专题报告(二):CoWoS技术引领先进封装,国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足,国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标,是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域,包括英伟达、 A...
【四海读报】20250925:AI相关行业投资策略
AI创新为主轴,顺周期+国产替代齐头并进【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-...
2024Week02-计算机行业深度报告:AI PC元年开启,关注增量部件
AIPC正式面世,有望提升用户体验。2023年10月,联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库,通过模型压缩技术运行个人大模型,实现人机的自然交互,并且可以实现离线运行。与公共大模...
【四海读报】20260109:AI泡沫系列研究之电子行业篇
AI硬件的理性泡沫与星辰大海【原报告在线阅读和下载】:20260109【MKList.com】AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunle...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
【四海读报】20250917:新能源功率半导体行业报告
能源电子月报:功率公司业绩回暖,汽车与数据中心增长趋势明确报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6...
【四海读报】20250907:通信行业研究周报
博通获超百亿美元芯片订单,Meta28年前投6000亿美元建AI数据中心报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=...
【四海读报】20251008:计算机行业2025年10月投资策略
视频模型迎来GPT时刻,海外大厂加码AI投资【原报告在线阅读和下载】:20251008【MKList.com】计算机行业2025年10月投资策略:视频模型迎来GPT时刻,海外大厂加码AI投资 | 四海读报 1. 一段话总...
【四海读报】20251230:存储设备专题报告
AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显【原报告在线阅读和下载】:20251230【MKList.com】存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan...
【四海读报】20251116:2026年策略会–光通讯
光通信持续高景气,为AI算力互联铺路【原报告在线阅读和下载】:20251116【MKList.com】【国信通信∙2026年策略会发言】光通信持续高景气,为AI算力互联铺路 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接...
☆2024Week02-科技专题研究:AI智算时代已至,算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期,生态加速收敛:在进入21世纪以来,在大数据和大算力的支持下,归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位,深度学习的浪潮席卷人工智能,人工智能迎来史上最长的...













