半导体芯片 第2页
【四海读报】20251216：AI PCB钻孔工艺专题
PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升【原报告在线阅读和下载】：20251216【MKList.com】AI PCB钻孔工艺专题：PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升 | 四海读报【...
25年12月18日 
【四海读报】20251008：计算机行业2025年10月投资策略
视频模型迎来GPT时刻，海外大厂加码AI投资【原报告在线阅读和下载】：20251008【MKList.com】计算机行业2025年10月投资策略：视频模型迎来GPT时刻，海外大厂加码AI投资 | 四海读报 1. 一段话总...
25年10月12日 
【四海读报】20250914：光博会总结
硅光时代龙头优势凸显，OCS空芯光纤薄膜铌酸锂CPO等新技术孕育新机会报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?...
25年9月15日 
2024Week06：通信行业周报：海外AI巨头财报总结：业绩表现亮眼，有望持续大力投入AI
超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元，同比增长103%，超出预期4亿美元，实现净利润2.96亿美元，2023年同期为1.76亿美元，公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间，远高于市场预期的29....
24年2月16日 
2024Week16人工智能AI：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造，计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%，达到920万台，使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
24年11月28日 
【四海读报】20251222：爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年
存储芯片涨价将延续至2026年【原报告在线阅读和下载】：爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathf...
25年12月23日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 
【四海商业分析】2025年度国产AI芯片产业白皮书
【原报告在线阅读和下载】：20251031【MKList.com】《2025年度国产AI芯片产业白皮书》 MKList.com | 四海读报1. 一段话总结《2025年度国产AI芯片产业白皮书》聚焦国产AI芯片发展，以自主可控为...
25年12月4日 
2024Week12人工智能AI：功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力，第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳...
24年3月25日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
【四海读报】20250922：半导体芯片封测设备行业研究
半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKI...
25年9月23日 
