半导体芯片 第3页
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
【四海读报】20251010：电子行业2025年中报回顾
AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】电子行业2025年中报回顾：AI智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://p...
25年10月13日 
2024Week16人工智能AI：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造，计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%，达到920万台，使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
24年11月28日 2024Week05：三星S24海外预定量超预期，AI有望拉动半导体复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月7日 2024Week07：走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
24年2月19日 
【四海读报】20250903：光掩模及空白掩模行业研究
光掩模及空白掩模行业研究：集成电路制造的光刻蓝本报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克...
25年9月8日 2024Week11人工智能AI：半导体行业研究周报：半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑
全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1...
24年3月17日 2024Week02-计算机行业深度报告：AI PC元年开启，关注增量部件
AIPC正式面世，有望提升用户体验。2023年10月，联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现人机的自然交互，并且可以实现离线运行。与公共大模...
24年1月14日 
【四海读报】20250918：集成电路行业深度分析–封测
25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAw...
25年9月18日 2024Week10：半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
24年全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长。日月光表明，2024年上半年库存调整结束；预计2024年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；尖端先...
24年3月9日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 
【四海读报】20250922：半导体芯片封测设备行业研究
半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKI...
25年9月23日 
