2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
【四海读报】20260128：半导体行业深度报告：Agentic
Agentic AI时代的算力重构：CPU，从“旁观者”到“总指挥”的价值回归【原报告在线阅读和下载】：20260128【MKList.com】半导体行业深度报告：Agentic AI时代的算力重构：CPU，从“旁观者”到“...
26年1月29日 
2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】–艾瑞
从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业...
24年4月15日 2024Week11人工智能AI：一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2...
24年3月17日 
2024Week01-中国AI算力中心深度研究：“算出个未来”
算力产业稳健发展，算力创新能力持续增强，推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张，算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献，在2016-2022年期间，我国算力规模平均每年增长46%...
24年1月7日 
【四海读报】20260227–AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充
【原报告在线阅读和下载】：20260227【MKList.com】AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VO...
26年3月1日 2024Week10：电子行业周报：美股科技大涨，AI热潮带动产业链投资机遇
电子行业细分板整体上涨。估值方面，LED、模拟芯片设计、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 英伟达市值突破2万亿美元
24年3月9日 
【四海读报】20251202：电子行业2026年度策略报告
云端共振，算存齐飞【原报告在线阅读和下载】：20251202【MKList.com】电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
25年12月3日 
【四海读报】20251216：电子行业2026年度策略
AI推理启新程，硬件升级迎新机【原报告在线阅读和下载】：20251216【MKList.com】电子行业2026年度策略：AI推理启新程，硬件升级迎新机 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei....
25年12月18日 
【四海读报】20250928：电子行业深度报告
AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期【在线阅读报告】四海报告中搜索 https://report.mklist.com【迅雷云盘下载】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.co...
25年9月28日 
【四海读报】20250911：模拟芯片专题报告
推荐具有高端化和平台化能力的企业报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报...
25年9月12日 2024Week07：走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
24年2月19日 
