【四海读报】20260624–存储行业报告:AI推理需求重塑存储范式,国产存储迎产业升级期

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一、一句话核心观点

AI推理算力爆发带来HBM、服务器DRAM/企业级NAND结构性紧缺,海外原厂控产并倾斜高端AI存储,行业2025下半年进入高景气周期,2026年存储市场规模大幅激增;海外逐步退出2D NAND、DDR4利基市场,长江存储、长鑫存储市占持续提升,国产存储原厂、模组、主控全链条迎来量利双升窗口期。

二、思维导图(可直接复制使用)

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三、全文精简总结

  1. 行业周期反转,2026规模爆发
    2023年海外存储大厂集体减产,叠加2024年生成式AI爆发带来结构性存储缺口,2025下半年行业正式进入高景气上行周期。IDC预测2026年DRAM市场规模5607亿美元(同比+272%),NAND市场2890亿美元(同比+331%);海外原厂2026-2028资本开支集中投向HBM、服务器高端存储,传统存量产能持续收缩,存储价格中长期维持高位。
  2. AI重构存储需求结构,服务器成为第一大市场
    AI推理时代存储不再只是算力配套,而是决定大模型并发、延迟的核心资源。2026年服务器DRAM需求占比突破50%;服务器NAND位元需求同比增长60%,份额超过手机成为第一应用。英伟达Rubin架构单机搭载PB级NAND、TB级HBM;行业诞生HBF高带宽闪存新品类,作为GPU与传统SSD中间高速缓存,缓解显存内存墙。NAND端QLC闪存渗透率持续上行,2029年预计达49%,全面替换传统机械硬盘。
  3. 海外原厂供给结构性收缩,主动让出低端利基市场
    三星、铠侠、美光、SK海力士逐步关停、减产2D NAND、DDR4老旧产线,产能全部倾斜HBM、DDR5、企业级高端SSD;2D NAND、DDR4供给持续萎缩,但工控、车载、网通、信创等利基刚需稳定,形成国产厂商专属替代红利。
    供给分化特征:DRAM以新建先进晶圆厂扩产为主;NAND不再新增大量晶圆,依靠堆叠层数、Xtacking、TSV等技术提升单片存储密度。
  4. 国产存储进入量利同步释放上升通道
  • 原厂端:1Q26长江存储NAND市占6.8%、长鑫存储DRAM市占7.5%,产能持续爬坡,利润持续转正;
  • 模组端:江波龙、佰维、德明利切入企业级SSD与高端手机存储,形成“规模扩张-客户导入-产品升级”正向循环;
  • 主控端:独立第三方国产主控联芸全球份额领先,跟随存储芯片同步放量。
  1. 投资主线与潜在风险
    两条投资主线:①AI高景气存储模组龙头;②受益海外产能退出的利基存储芯片厂商。风险集中于AI资本开支不及预期、海外大幅扩产、行业价格下行、海外地缘政策限制。

四、文档核心内容汇总(多表格)

表1 2025-2026 DRAM/NAND市场规模预测

品类 2025年市场规模 2026E市场规模 同比增速 核心增长驱动
DRAM 1500亿美元 5607亿美元 272% HBM、服务器DDR5需求爆发
NAND Flash 671亿美元 2890亿美元 331% AI推理企业级SSD、服务器大容量存储

表2 2026年DRAM/NAND下游需求结构对比

存储品类 服务器需求增速 服务器份额2026E 传统消费(手机+PC)变化
DRAM +45% >50% 需求平稳,份额持续下滑
NAND Bit +60% 37%(行业第一) 手机需求疲软,份额萎缩

表3 HBF高带宽闪存 vs 传统PCIe5. SSD核心差异

对比维度 传统PCIe5.0 SSD HBF高带宽闪存 AI场景优势
读取带宽 12~15GB/s ≥1638GB/s 大幅降低推理访问延迟
访问延迟 毫秒级 亚微秒级 适配高并发大模型检索
单堆栈最大容量 数十TB 512GB起步 承接海量向量数据库
定位 冷/温数据长期存储 GPU高速缓存层 填补HBM成本与容量缺口

表4 1Q26全球NAND/DRAM厂商市占率

4.1 NAND Flash市占

排名 企业 1Q26市占 产能战略
1 三星 32.5% 加码高端3D NAND,关停2D产线
2 SK海力士 18.5% 聚焦企业级SSD、高堆叠层数
3 铠侠 14.4% 逐步淘汰2D SLC/TLC
4 西部数据 14.0% 侧重消费级、工控存储
5 美光 13.9% 缩减传统消费产能
6 长江存储(YMTC) 6.8% Xtacking迭代,国产替代核心

4.2 DRAM市占

排名 企业 1Q26市占 产能战略
1 三星 38.7% 平泽新建产线主攻HBM
2 SK海力士 29.1% 美国建厂扩HBM封装
3 美光 22.3% 美本土、日本新建先进DRAM厂
4 长鑫存储(CXMT) 7.5% 国内多基地持续扩产
5 南亚科 1.6% 利基型DDR存量市场

表5 海外原厂产能退出+国产替代红利赛道

老旧产品 海外厂商动作 下游刚需场景 国产受益企业
2D NAND Flash 三星/铠侠/美光逐步停产、减产 车载、工控、网通、工业存储 兆易创新、长江存储
DDR4 DRAM 三大原厂削减产能,重心转DDR5/HBM 信创、存量服务器、低端消费 长鑫存储、普冉股份

表6 全球头部存储原厂2026-2028扩产核心方向

厂商 DRAM投资重心 NAND投资重心 产能收缩方向
三星 平泽P4/P5扩HBM、先进制程 提升堆叠层数,淘汰2D NAND DDR4、2D闪存
SK海力士 韩国/美国HBM晶圆+封装产线 企业级大容量SSD产线 老旧DDR4产能
美光 美国、日本先进DRAM/HBM工厂 新加坡扩建NAND产线 低端消费存储
铠侠 无大规模DRAM投入 升级3D高堆叠闪存 全系列2D NAND
长江存储 无DRAM业务 Xtacking 300层以上NAND 持续扩先进3D产能
长鑫存储 合肥/北京/上海DRAM新基地 无NAND业务 持续释放DDR4/DDR5产能

表7 存储行业分环节核心受益标的

产业链环节 代表公司 核心投资逻辑
存储模组(企业级/手机) 江波龙、佰维存储、德明利 国产服务器SSD导入,产品结构升级
利基存储芯片 兆易创新、普冉股份 海外退出2D NAND、DDR4,工控车载需求支撑
国内存储原厂 长江存储、长鑫存储 周期上行,市占与利润同步提升
独立SSD主控 联芸科技 国产存储配套刚需,第三方份额全球第二

表8 行业主要风险汇总

风险类型 具体影响
供给超预期释放 海外原厂加速扩产HBM/DDR5,存储价格冲高回落,压缩企业毛利率
AI算力需求不及预期 云厂商资本开支放缓,服务器存储订单下滑
国内同业竞争加剧 长鑫、长江存储持续扩产,低端存储陷入价格战
海外地缘贸易壁垒 存储芯片出口受限,国产出海业务增长受阻
消费电子持续疲软 手机、PC存储需求长期低迷,拖累行业整体需求
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THE END
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