【四海读报】20260429–半导体行业国产替代系列报告之三：掩膜版：光刻蓝本乘风起，国产替代正当时
【原报告在线阅读和下载】：20260429【MKList.com】半导体行业国产替代系列报告之三：掩膜版：光刻蓝本乘风起，国产替代正当时 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VO...
26年4月29日 
2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 
【四海读报】20250905：半导体二季度业绩综述暨9月投资策略
经营情况继续好转，持续看好AI和国产替代双机遇报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘...
25年9月8日 2024Week07：走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能
半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增...
24年2月19日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
2024Week08：AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年2月22日 
【四海读报】20260422—通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒
【原报告在线阅读和下载】：20260422【MKList.com】通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOX...
26年4月24日 
【四海读报】20250907：通信行业研究周报
博通获超百亿美元芯片订单，Meta28年前投6000亿美元建AI数据中心报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=...
25年9月9日 2024Week08：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长
全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
24年2月22日 
2024Week01-中国AI算力中心深度研究：“算出个未来”
算力产业稳健发展，算力创新能力持续增强，推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张，算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献，在2016-2022年期间，我国算力规模平均每年增长46%...
24年1月7日 
2023Week52-电子行业周报：存储涨幅扩张态势显著，AI推动芯片能效再上新高
2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
24年1月2日 
