2024Week01-电子行业2024年度策略：周期向上叠加终端革命，AI引领万象更新
AI 商业化落地进程加速，算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1）算力： GPU、 HBM ...
24年1月7日 
【四海读报】20260108：电子行业点评报告
台积电2nm量产提速，全球共振打开Fab和设备空间【原报告在线阅读和下载】：20260108【MKList.com】电子行业点评报告：台积电2nm量产提速，全球共振打开Fab和设备空间 | 四海读报【迅雷批量下载...
26年1月10日 
2024Week02-半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体...
24年1月14日 
【四海读报】2025.8.29 量子计算专题
量子计算专题：下一代计算革命，关注核心设备环节报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061...
25年8月31日 
【四海读报】20251010：半导体行业专题：空白掩模版
空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】半导体行业专题：空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月13日 
【四海读报】2025.8.28-半导体分析：AI驱动下的晶圆代工新纪元
AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0db...
25年8月31日 
【四海读报】202511：存储行业深度报告
存储行业深度报告：新周期，新机遇【原报告在线阅读和下载】：202511【MKList.com】存储行业深度报告：新周期，新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
25年11月27日 
【四海读报】20260106：电子行业深度报告–先进封装
先进封装解芯片难题-封装摩尔时代的突破【原报告在线阅读和下载】：20260106【MKList.com】电子行业深度报告：先进封装解芯片难题-封装摩尔时代的突破 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https...
26年1月7日 
2024Week10：MacBook Air M3 – Apple’s entry into AI PC arena
Apple unveiled new MacBook Air M3 models yesterday (5 March), claiming the device “the world’s best consumer laptop for AI”. 登录后可在下方直接下载文档
24年3月9日 
【四海读报】20260211：半导体2月投资策略
存储价格保持强势，模拟芯片周期向上【原报告在线阅读和下载】：20260211【MKList.com】半导体2月投资策略：存储价格保持强势，模拟芯片周期向上 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pa...
26年2月22日 
【四海读报】20260210：PCB产业链深度报告
2025年业绩预告高增，2026年景气持续【原报告在线阅读和下载】：20260210【MKList.com】PCB产业链深度报告：2025年业绩预告高增，2026年景气持续 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pa...
26年2月22日 2024Week15人工智能AI：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益【27页】
台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。 CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。 采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、 A...
24年4月14日 
