半导体芯片共64篇
2023Week52-AIoT SoC芯片 头豹词条报告系列
智能物联网（AIoT）是将人工智能与物联网相结合的新兴技术，AIoTSoC芯片则是应用于AIoT设备主控制器上的集成化芯片。AIoTSoC芯片不仅可满足消费电子的智能化升级需要，还能实现AI处理、音视频处...
24年1月2日 
☆2024Week02-科技专题研究：AI智算时代已至，算力芯片加速升级
AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的...
24年1月14日 
2024Week04-电子行业周报：AI全面赋能三星S24系列新机，台积电业绩拐点初现提振行业复苏信心
星S24系列新机发布，搭载第三代骁龙8移动平台和GalaxyAI，联合谷歌云全面拥抱AI浪潮谋求创新。1月18日，三星正式发布全新旗舰S24系列新机，包括6.2英寸的S24、6.7英寸的S24+以及6.8英寸的S24Ult...
24年1月29日 2024Week01-电子2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力
半导体细分市场持续发力，核心环节国产化替代加速推进 先进封装方面，国内正在积极布局Chiplet技术生态，先进封装有望助力国内破局先进制程受限，国产替代加速市场广阔。存储方面，市场周期性明...
24年1月7日 2024Week05：三星S24海外预定量超预期，AI有望拉动半导体复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位...
24年2月7日 
2024Week01-电子行业2024年度策略：周期向上叠加终端革命，AI引领万象更新
AI 商业化落地进程加速，算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1）算力： GPU、 HBM ...
24年1月7日 
2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量
HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...
24年2月7日 
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略：把握科技创新趋势，关注AI软硬件机会
主线一“AI+软件”：多模态趋势明显，AI赋能多场景应用。1）多模态应用方面：文本端和文生图领域已涌现众多AI应用，其中，文本端应用日渐成熟，图像生成领域快速发展，软件生态逐步繁荣。未来，...
24年1月7日 2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number
AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
24年1月20日 2024Week06：半导体测试设备行业研究系列一：半导体行业景气度有望回升，测试设备国产化持续推进
测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...
24年2月16日 2024Week01-计算机行业深度报告：巨头纷纷布局，AI PC元年开启
什么是AI PC？——具备五大特性，或成为个人大模型普惠的第一终端。 根据《AI PC产业白皮书》，AI PC具有五大特性：（1）内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库，（2）具备CPU、GPU、NPU本地混...
24年1月7日 2024Week03-科技行业：AI边缘化落地进行时：从CES看2024年全球科技板块投资配置
1月9日至12日，2024年CES展会在拉斯维加斯举行。CES是全球最大、影响最广的消费类电子技术年展之一，本次展会吸引了4,000余家企业参展，包含约1,200家初创企业及1,000余家内地企业。AI是本次展...
24年1月20日 
