2024Week10：电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局

先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。随着AI大语言模型市场的发展，模型训练和推理应用所需算力不断提升；国内新入局AI企业众多，智算芯片需求旺盛。根据IDC，至2026年，国内智算规模可达2023年的3倍。与此同时，供给端高性能GPU产能明显不足，先进封装产能成为主要瓶颈。2023年8月，英伟达表示计划2024年将H100产能拉高至少3倍。2023年9月，台积电表示CoWoS产能只能尽量满足客户80%的需求。先进封装发展前景、国产替代空间广阔。