半导体芯片 第11页
【四海读报】20250918:集成电路行业深度分析--封测-四海清单

【四海读报】20250918:集成电路行业深度分析–封测

25Q2封测总结:AI仍为主要驱动因素,头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAw...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月18日
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【四海读报】20251010:半导体行业专题:空白掩模版-四海清单

【四海读报】20251010:半导体行业专题:空白掩模版

空白掩模版:光刻工艺核心原料,国产化亟待突破【原报告在线阅读和下载】:20251010【MKList.com】半导体行业专题:空白掩模版:光刻工艺核心原料,国产化亟待突破 | 四海读报【迅雷批量下载】...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年10月13日
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【四海读报】20251116:2026年策略会--光通讯-四海清单

【四海读报】20251116:2026年策略会–光通讯

光通信持续高景气,为AI算力互联铺路【原报告在线阅读和下载】:20251116【MKList.com】【国信通信∙2026年策略会发言】光通信持续高景气,为AI算力互联铺路 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年11月27日
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【四海读报】20251216:电子行业2026年度策略-四海清单

【四海读报】20251216:电子行业2026年度策略

AI推理启新程,硬件升级迎新机【原报告在线阅读和下载】:20251216【MKList.com】电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei....
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月18日
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【四海读报】20260108:电子行业点评报告-四海清单

【四海读报】20260108:电子行业点评报告

台积电2nm量产提速,全球共振打开Fab和设备空间【原报告在线阅读和下载】:20260108【MKList.com】电子行业点评报告:台积电2nm量产提速,全球共振打开Fab和设备空间 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月10日
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【四海读报】20260123:存储行业深度报告-四海清单

【四海读报】20260123:存储行业深度报告

骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原【原报告在线阅读和下载】:20260123【MKList.com】存储行业深度报告:骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原 | 四海读报【迅雷批量下载...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年1月24日
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【四海读报】20260225:半导体行业业绩跟踪专题报告-四海清单

【四海读报】20260225:半导体行业业绩跟踪专题报告

行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热【原报告在线阅读和下载】:20260225【MKList.com】半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热 | 四海读报...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年2月27日
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【四海读报】20260324---半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇-四海清单

【四海读报】20260324—半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇

【原报告在线阅读和下载】:20260324【MKList.com】半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年4月8日
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【四海读报】20260519--半导体设备2025年报&2026年一季报总结:看好先进产能扩产&设备国产化率提升-四海清单

【四海读报】20260519–半导体设备2025年报&2026年一季报总结:看好先进产能扩产&设备国产化率提升

【原报告在线阅读和下载】:20260519【MKList.com】半导体设备2025年报&2026年一季报总结:前后道设备商业绩持续高增,看好先进产能扩产&设备国产化率提升 | 四海读报【迅雷&夸克批...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年5月19日
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2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高-四海清单

2023Week52-电子行业周报:存储涨幅扩张态势显著,AI推动芯片能效再上新高

2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大,主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响;三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA,为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
2024Week02-电子行业周报:AI PC将成为此次CES新风口,Vision Pro上市时间临近-四海清单

2024Week02-电子行业周报:AI PC将成为此次CES新风口,Vision Pro上市时间临近

AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展(以下简称CES2024)将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...