半导体芯片 第5页
2024Week02-计算机行业深度报告：AI PC元年开启，关注增量部件
AIPC正式面世，有望提升用户体验。2023年10月，联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现人机的自然交互，并且可以实现离线运行。与公共大模...
24年1月14日 2024Week03-电子行业深度报告：2024年度策略：技术创新全面开花！
终端需求边际改善，技术创新不断升级：电子经历了近两年的需求低迷，从2023年Q3起，终端需求陆续出现改善。短期维度行业各环节库存去化接近尾声，全球智能手机销量在2023Q3环比增长14%，同比和...
24年1月21日 2024Week06：通信行业周报：国产替代推进，光芯片迎发展机遇
题材面：光模块应用场景升级，光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下，光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一，发展迅速；...
24年2月16日 2024Week08：半导体行业月报：全球半导体月度销售额继续同环比增长，关注MR产业链
全球半导体月度销售额继续同环比增长，存储器价格持续回暖。2023年12月全球半导体销售额同比增长11.6%，连续2个月实现同比增长，环比增长1.4%，连续10个月实现环比增长；WSTS预计2024年全球市场...
24年2月22日 2024Week10：半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
24年全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长。日月光表明，2024年上半年库存调整结束；预计2024年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；尖端先...
24年3月9日 
2024Week11人工智能AI：存储行业深度报告：存储行业景气度拐点已至，AI 国产化 需求复苏带来新周期
存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细...
24年3月17日 
2024Week12人工智能AI：功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起
MOSFET和IGBT为功率半导体市场增长主动力，第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳...
24年3月25日 
2022年中国半导体IC产业研究报告【103页PPT】–艾瑞
从1956年创办第一个半导体物理专业开始，我国半导体产业萌芽于独立自主的梦想，走过初创时代的百废待兴，见证了动荡年代的执着探索，跟随改革开放的步伐一路向前，最终于21世纪建立起完整的产业...
24年4月15日 
2023Week52-电子行业周报：存储涨幅扩张态势显著，AI推动芯片能效再上新高
2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...
24年1月2日 2024Week02-电子行业周报：AI PC将成为此次CES新风口，Vision Pro上市时间临近
AIPC将成为此次CES的新风口 2024年国际消费电子展（以下简称CES2024）将于当地时间1月9日~12日在美国拉斯维加斯举行。英伟达将在当地时间1月8日上午8点举行线上“NVIDIACES2024”特别演讲。英伟...
24年1月14日 2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
2024Week06：通信行业周报：海外AI巨头财报总结：业绩表现亮眼，有望持续大力投入AI
超微电脑2024财年Q2实现营收36.6亿美元，同比增长103%，超出预期4亿美元，实现净利润2.96亿美元，2023年同期为1.76亿美元，公司预计第三季度净销售额在37亿至41亿美元之间，远高于市场预期的29....
24年2月16日 
