半导体芯片 第6页
2024Week08：全球晶圆代工龙头，AI引领需求增长
全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
24年2月22日 2024Week10：半导体行业研究周报：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待
英伟达FY4Q24超预期，FY1Q25指引强劲，算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩（财季截止于2024年1月28日），营收221亿美元，YoY+265%，QoQ+22%，历史新高；数据中心业务营收...
24年3月9日 2024Week11人工智能AI：一周解一惑系列：AI拉动晶圆、封测厂扩产，国产设备替代进行时
人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1）AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2...
24年3月17日 
2024Week13人工智能AI：通信行业深度：AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。...
24年4月4日 2024Week16人工智能AI：英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造，计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%，达到920万台，使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
24年11月28日 
