人形机器人动力之源，电机应用要求与变革方向【原报告在线阅读和下载】：20251219【MKList.com】人形机器人动力之源，电机应用要求与变革方向 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.x...

各厂商技术持续突破，robotaxi商业化进展迎拐点【原报告在线阅读和下载】：20251203【MKList.com】汽车智能化系列专题之决策篇（7）：各厂商技术持续突破，robotaxi商业化进展迎拐点 | 四海读报...

交通运输行业行业深度报告：无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基石【原报告在线阅读和下载】：20251009【MKList.com】交通运输行业行业深度报告：无人机反制系统-奠定低空经济安全发展之基...

光学——AI算网融合下的最优解之一。2023年，在AGI的爆发之下算力成为全球数字基建的焦点，除了大放异彩的英伟达GPU，Mellanox的交换类设备也异军突起，成为最大黑马。究其原因，是在算网融合下...

近年来，物联网技术取得突破性进展，深度融合至各行各业，并对行业产生深度变革。艾瑞本次聚焦于物联网技术在家庭领域的应用研究，探究家用物联网行业的发展脉络、市场规模、商业逻辑以及核心价...

2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...

中国半导体市场规模需求增大，带动光刻胶市场规模增长。

测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...

全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1...

AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...