人工智能AI 第13页
2024Week11人工智能AI：互联网传媒行业深度报告：多模态技术加速，AI商业宏图正启
多模态大模型的技术脉络与前进方向：（1）视觉模型：数据与算法往往同步发展，大型高质量数据集是模型突破重要基础，而近年视觉算法在泛化性、可提示性、生成质量和稳定性等方面突破将推动技术...
24年3月17日 
2024Week06：传媒互联网行业1月行业月报：关注Vision Pro应用生态进展及春节档影片表现
1）影视：市场格局稳定，延续回暖态势，网剧市场指数、综艺市场指数同比上涨。根据灯塔专业版数据，全国1月票房25.42亿元（含服务费），同比下跌74.81%，环比下跌35.58%。《年会不能停！》《金...
24年2月16日 
2024Week16人工智能AI：人形机器人系列深度（六）：AI驱动，未来已来【26页PPT】
1、人形机器人：“人工智能+高端制造”重要落地形式，全球AI浪潮中，中国厂商能够深度参与的领域 2、核心架构：软件端——AI与人形机器人互促共进；硬件端——国产供应链提供降本空间 3、核心标...
24年4月27日 
中国能源大数据报告（2023）
23年12月24日 
2024Week11人工智能AI：半导体行业深度报告（十）：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已...
24年3月17日 
【四海读报】20251012：半导体10月投资策略
AI链国产化能力日益增强，存储涨价周期明确【原报告在线阅读和下载】：20251012【MKList.com】半导体10月投资策略：AI链国产化能力日益增强，存储涨价周期明确 | 四海读报【迅雷批量下载】：链...
25年10月13日 
2022年中国人工智能产业研究报告（V）
2022年中国人工智能产业研究报告（V）为艾瑞咨询集团自主研究发布的行业报告，是人工智能领域的年度专题报告，至今已连续发布五年。本报告聚焦于2022年，这一历史上极为重要一年中我国AI产业参...
24年2月17日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 2024Week06：计算机行业研究：AI应用落地的商业模式探索
自2022年底OpenAI发布ChatGPT至今已逾一年，本轮AI革命迭代衍生的强大模型能力也逐渐在商业化场景中得到初步应用。我们认为，AI大模型目前的商业模式大致可分为以下四类： AI基座模型——提供按...
24年2月16日 
2024Week02-计算机行业周报：微软将AI按钮放置在windows键盘上，AI能力将打造PC端新竞争力
本周 AI 新闻速递。 1） 微软在 ios 平台上架了 Copilot，允许用户访问 OpenAI 的GPT-4，并且完全免费； 2） Writerbuddy 发布全球热门 AI 工具报告： ChatGPT创造 146 亿访问量，排名第一； 3...
24年1月14日 
2024Week03-2023年经济运行分析和2024年经济形势展望：虽冷犹温，星火燎原——腾景AI经济预测2023年报
2023年经济增长整体呈“ 先升后稳” 的走势， 一季度国内经济呈现积极势头， 开局良好； 二季度经济逐渐恢复常态化运行， 受2022年同期低基数效应影响，GDP同比增速整体抬升； 三季度GDP增速虽...
24年1月20日 
2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
