人工智能AI 第14页
图解产业链:“机器人”产业链-四海清单

图解产业链:“机器人”产业链

机器人产业推动着制造业的转型升级,而制造业也促进了机器人产业的蓬勃发展。
MakeList的头像-四海清单MakeList24年1月17日
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2024Week05:喷涂机器人 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week05:喷涂机器人 头豹词条报告系列

机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。工业机器人常指向工业领域多关节机器人。按照喷涂机器人的工作原理可以将其分为有气喷涂机器人和无气喷涂机器人。工业机器人在2022年继续...
2024Week11人工智能AI:人形机器人系列报告:结构轻量化经验或可复制至人形机器人的轴承、丝杠和减速器-四海清单

2024Week11人工智能AI:人形机器人系列报告:结构轻量化经验或可复制至人形机器人的轴承、丝杠和减速器

特斯拉Optimus Gen2重量减轻10kg,人形机器人轻量化是必然趋势。2023年12月12日,特斯拉发布了第二代人形机器人擎天柱Optimus Gen2,重量减轻10kg。轻量化发展有利于提升人形机器人的机动性、速...
【四海读报】2025.8.31:9.3阅兵即将举行,无人智能行业分析-四海清单

【四海读报】2025.8.31:9.3阅兵即将举行,无人智能行业分析

9.3 阅兵即将举行,无人智能倍受关注报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061ed9链接:htt...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年9月1日
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【四海读报】20251014:脑机接口投资图谱-四海清单

【四海读报】20251014:脑机接口投资图谱

产业赛道与主题投资风向标-脑机接口投资图谱【原报告在线阅读和下载】:20251014【MKList.com】投资策略专题:产业赛道与主题投资风向标-脑机接口投资图谱 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:h...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年10月15日
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2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口-四海清单

2024Week13新能源:电力设备与新能源:低空经济深度报告系列(1)-eVTOL:下一个出行风口

eVTOL性能优势明显,有效利用低空空域,发展前景广阔:电动垂直起降航空器eVTOL通过能源系统和动力系统、操控系统全面电气化,比传统直升机和通航固定翼飞机,更能通过电控系统进行精准化姿态和...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月5日
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2024Week02-物联网传感器 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week02-物联网传感器 头豹词条报告系列

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器经历了...
2024Week11人工智能AI:中国经济高质量发展系列研究:数字经济:汽车为枢开启万物互联 AI赋能走向星辰大海-四海清单

2024Week11人工智能AI:中国经济高质量发展系列研究:数字经济:汽车为枢开启万物互联 AI赋能走向星辰大海

车联网数据要素释放潜力巨大,以自动驾驶为核心带动新技术、新服务、新商业模式。车联网连接车端与道路基础设施端数据,依托“车路云一体化”系统统筹处理,汽车数据规模快速扩大,形成具有挖掘...
2021年中国物联网云平台发展研究报告:汇聚数据价值【36页PPT】--艾瑞-四海清单

2021年中国物联网云平台发展研究报告:汇聚数据价值【36页PPT】–艾瑞

物联网云平台是联动感知层和应用层的中枢系统,以感知数据为养分,通过各类IoT平台加工,向下游应用赋能,呈现出从上游终端到下游用户数据价值逐步升迁的逻辑,是功能与价值凝聚的PaaS软件。202...
2024Week02-计算机行业深度报告:AI PC元年开启,关注增量部件-四海清单

2024Week02-计算机行业深度报告:AI PC元年开启,关注增量部件

AIPC正式面世,有望提升用户体验。2023年10月,联想展示首款AIPC。AI PC能够创建个性化的本地知识库,通过模型压缩技术运行个人大模型,实现人机的自然交互,并且可以实现离线运行。与公共大模...
2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间-四海清单

2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长-四海清单

2024Week07:电子行业研究:Gemini1.5 Sora预示AI模型迭代加速,高速通信驱动PCB成长

高速通信仍是驱动PCB未来增长的关键领域。近日Google和OpenAI相继推出效果超预期的Gemini 1.5和Sora大模型,迭代加速继续吹响AI抢跑号角,PCB作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通...