2024Week01-电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新
AI 商业化落地进程加速,算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1)算力: GPU、 HBM ...
2024Week03-Semiconductor Sector Thematic investing and megatrends AI sales exposure reality check, by the number
AI exploded into mainstream in early 2023 and has dominated the tech landscape since then. Heading into 2024, we believe the pace of AI innovation and adoption will continue accele...
2024Week06:通信行业周报:国产替代推进,光芯片迎发展机遇
题材面:光模块应用场景升级,光芯片需求增长。在FTTx、数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下,光模块有望迎来发展。FTTx光纤接入场景是全球光模块用量最多的场景之一,发展迅速;...
2024Week08:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长
全球晶圆代工龙头,利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一,市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%,始终保持行业领先地位,净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。下游...
2024Week10:半导体行业研究周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待
英伟达FY4Q24超预期,FY1Q25指引强劲,算力产业链景气度得到验证。英伟达于2月21日发布FY4Q24业绩(财季截止于2024年1月28日),营收221亿美元,YoY+265%,QoQ+22%,历史新高;数据中心业务营收...
2024Week11人工智能AI:一周解一惑系列:AI拉动晶圆、封测厂扩产,国产设备替代进行时
人工智能和高性能计算等新兴应用拉动需求增长。1)AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计,AI服务器出货量将在2024达到194.2万台、2025年达236.4万台,到2027年进一步增至320.6万台,2022年至2...
2024Week13人工智能AI:通信行业深度:AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路
市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性,在英伟达B100时代,风冷将逐步接近极限,液冷时代拉开序幕;而对国产算力来说,半导体制程上的短板更需要散热来补充,国内外对液冷的需求有望形成共振。...
2024Week16人工智能AI:英特尔Lunar Lake、苹果M4、高通X Elite的推出将加速AI PC产业化落地【29页】
苹果公司正在“加码”印度制造,计划在5年内将“印度制造”的iPhone产量增加5倍。2023年印度iPhone出货量同比增长39%,达到920万台,使其成为革果公司第五大智能手机市场。印度的iPhone业务现在...
2024Week04-AI算法框架 头豹词条报告系列
AI算法框架为AI模型的设计、训练和验证提供了标准接口和工具集,简化了AI算法的开发与部署过程。芯片制程工艺正逐渐向1nm发展,但面临量子隧道效应的挑战和技术瓶颈。尽管核心数量增长受限,但A...
2024Week11人工智能AI:计算机行业周报:AI大模型持续迭代,算力、应用表现强势
Claude3大模型表现惊艳,对AI多模态应用板块形成情绪提提振。据财联社,由谷歌和亚马逊支持的AI初创公司Anthropic当地时间3月4日发布Claude3模型家族。该系列大型语言模型(LLM)在各种认知任务上...
2024Week14人工智能AI:深度报告:算力帝国的挑战者
产品矩阵齐全,“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击,迎接 AI 浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面,公司产品包含CPU、GPU、FPGA 等,业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游...
2024Week13人工智能AI:生成式人工智能行业专题研究:海外大模型篇:生成式AI加速创新,行业迎历史性机遇
2014年,伊恩·古德费洛(lanGoodfellow)提出的生成对抗网络(GenerativeAdversarialNetwork,GAN)成为早期最为著名的生成模型。GAN使用合作的零和博弈框架来学习,被广泛用于生成图像、视频、语音...