2024Week03-电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
2024Week12人工智能AI:飞荣达-300602.SZ-华为重要伙伴方,AI时代热管理大有可为
国内电磁屏蔽和导热解决方案的领先服务商。飞荣达成立于1993年,是一家从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件防护功能器件的研发设计、生产与销售,并为客户提供相关领域...
【四海读报】20251017:电子行业深度报告(PCB)
AI PCB迎来景气扩张期,设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】:20251017【MKList.com】电子行业深度报告:AI PCB迎来景气扩张期,设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
【四海读报】20251109:继续重视国产算力的“后劲”
继续重视国产算力的“后劲”【原报告在线阅读和下载】:20251109【MKList.com】继续重视国产算力的“后劲” | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrV...
【四海读报】20251222:爱建电子专题报告:存储芯片涨价将延续至2026年
存储芯片涨价将延续至2026年【原报告在线阅读和下载】:爱建电子专题报告:存储芯片涨价将延续至2026年 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathf...
【四海读报】20260119:全球科技行业:智驾Tier1
技术普惠风犹劲,扬帆出海踏浪疾【原报告在线阅读和下载】:20260119【MKList.com】全球科技行业:智驾Tier1:技术普惠风犹劲,扬帆出海踏浪疾 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan....
【四海读报】20260322–AIDC电源系列01:北美缺电加剧,燃气发电机与SOFC迎机遇
【原报告在线阅读和下载】:20260322【MKList.com】AIDC电源系列01:北美缺电加剧,燃气发电机与SOFC迎机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrV...
【四海读报】20260413—AI算力行业周报:英特尔宣布与谷歌扩大CPU、 IPU合作,Anthropic租用CoreWeave
【原报告在线阅读和下载】:20260413【MKList.com】AI算力行业周报:英特尔宣布与谷歌扩大CPU、 IPU合作,Anthropic租用CoreWeave | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s...
☆2024Week02-GPT-4-Turbo专题:多模态能力提升,应用生态加速
当前变化:GPT4-Turbo模型优化,GPTs生态加速繁荣。2023年11月7日,OpenAI通过开发者大会推出新产品:1)GPT4-Turbo:该模型通过增加上下文窗口以支持更长的工作流,同时具备视觉和语音等多模态...
2022年中国人工智能产业研究报告(V)
2022年中国人工智能产业研究报告(V)为艾瑞咨询集团自主研究发布的行业报告,是人工智能领域的年度专题报告,至今已连续发布五年。本报告聚焦于2022年,这一历史上极为重要一年中我国AI产业参...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
2024Week11人工智能AI:半导体行业深度报告(十):AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已...











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