2024Week03-电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...
24年1月21日 
2024Week12人工智能AI：飞荣达-300602.SZ-华为重要伙伴方，AI时代热管理大有可为
国内电磁屏蔽和导热解决方案的领先服务商。飞荣达成立于1993年，是一家从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件防护功能器件的研发设计、生产与销售，并为客户提供相关领域...
24年3月25日 
【四海读报】20251017：电子行业深度报告（PCB）
AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益【原报告在线阅读和下载】：20251017【MKList.com】电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益 | 四海读报【迅雷批量下载】...
25年10月19日 
【四海读报】20251109：继续重视国产算力的“后劲”
继续重视国产算力的“后劲”【原报告在线阅读和下载】：20251109【MKList.com】继续重视国产算力的“后劲” | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrV...
25年11月27日 
【四海读报】20251222：爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年
存储芯片涨价将延续至2026年【原报告在线阅读和下载】：爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至2026年 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathf...
25年12月23日 
【四海读报】20260119：全球科技行业：智驾Tier1
技术普惠风犹劲，扬帆出海踏浪疾【原报告在线阅读和下载】：20260119【MKList.com】全球科技行业：智驾Tier1：技术普惠风犹劲，扬帆出海踏浪疾 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan....
26年1月21日 
【四海读报】20260322–AIDC电源系列01：北美缺电加剧，燃气发电机与SOFC迎机遇
【原报告在线阅读和下载】：20260322【MKList.com】AIDC电源系列01：北美缺电加剧，燃气发电机与SOFC迎机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrV...
26年4月8日 
【四海读报】20260413—AI算力行业周报：英特尔宣布与谷歌扩大CPU、 IPU合作，Anthropic租用CoreWeave
【原报告在线阅读和下载】：20260413【MKList.com】AI算力行业周报：英特尔宣布与谷歌扩大CPU、 IPU合作，Anthropic租用CoreWeave | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s...
26年4月14日 
☆2024Week02-GPT-4-Turbo专题：多模态能力提升，应用生态加速
当前变化：GPT4-Turbo模型优化，GPTs生态加速繁荣。2023年11月7日，OpenAI通过开发者大会推出新产品：1）GPT4-Turbo：该模型通过增加上下文窗口以支持更长的工作流，同时具备视觉和语音等多模态...
24年1月14日 
2022年中国人工智能产业研究报告（V）
2022年中国人工智能产业研究报告（V）为艾瑞咨询集团自主研究发布的行业报告，是人工智能领域的年度专题报告，至今已连续发布五年。本报告聚焦于2022年，这一历史上极为重要一年中我国AI产业参...
24年2月17日 
2024Week11人工智能AI：电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV（硅通孔）技术中。
24年3月17日 
2024Week11人工智能AI：半导体行业深度报告（十）：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益
全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已...
24年3月17日 
