2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单
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