2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命MakeList24年3月17日 更新关注私信02311 海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。 点此全屏阅读文档,可切换到演示模式 2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命此内容为免费资源,请登录后查看¥0 登录查看免费资源© 版权声明免费分享是一种美德,知识的价值在于传播; 本站发布的图文只为交流分享,源自网络的图片与文字内容,其版权归原作者及网站所有。THE END人工智能周报AI产业人工智能研报# 大模型# AIPC 如本文“对您有用”,欢迎随意打赏作者!点赞11打赏作者 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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