2024Week08：半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...
24年2月22日 
【四海读报】20260224：2026年端侧AI产业深度
应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升【原报告在线阅读和下载】：20260224【MKList.com】2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶...
26年2月27日 
【四海读报】20251204：消费级AR眼镜系列报告（一）
破局与展望——全球AR市场增长逻辑与投资机遇【原报告在线阅读和下载】：20251204【MKList.com】消费级AR眼镜系列报告（一）：破局与展望——全球AR市场增长逻辑与投资机遇 | 四海读报【迅雷批...
25年12月9日 
【四海读报】20251217：海外及传媒年度策略
算力飞轮、多极模型生态与Agent化生产力【原报告在线阅读和下载】：20251217【MKList.com】海外及传媒年度策略：算力飞轮、多极模型生态与Agent化生产力 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：htt...
25年12月18日 
2024Week01-中国AI算力中心深度研究：“算出个未来”
算力产业稳健发展，算力创新能力持续增强，推动我国数字经济量质齐升。2022年我国算力规模稳步扩张，算力发展为拉动我国GDP增长做出突出贡献，在2016-2022年期间，我国算力规模平均每年增长46%...
24年1月7日 
2024Week05：AI时代领先者，大装置+大模型推动AGI落地
商汤是行业领先的 AI 软件公司，以自研的 SenseCore 大装置与“日日新SenseNova”大模型为核心，应用场景持续拓展，推动 AGI 产业化落地，打造 AI 商业新模式。
24年2月7日 
【四海读报】20260109【MKList.com】传媒行业深度研究–AI应用场景
AI应用场景逐步落地，投资方向日渐丰富【原报告在线阅读和下载】：20260109【MKList.com】传媒行业深度研究：AI应用场景逐步落地，投资方向日渐丰富 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https:/...
26年1月10日 
【四海读报】20260226：电子行业深度报告
AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解【原报告在线阅读和下载】：20260226【MKList.com】电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra&C...
26年2月27日 
2024Week12人工智能AI：消费电子系列报告：24年AI推动智能手机复苏
消费者对AI手机较为期待，同时AI已经开始改变手机的形态。为期一周的Galaxy S24系列韩国国内预购数量录得121万台，打破了三星手机的销售纪录。目前关于AI的手机应用还停留在聊天机器人、简单日...
24年3月25日 
2021年中国边缘云计算行业展望报告【48页PPT】–艾瑞
边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上，是云计算能力由中心向边缘的下沉，强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...
24年4月15日 
2024Week10：2024年工控行业投资策略：看好工控出海、顺周期复苏及人形机器人
工业生产指标整体回暖，进入补库存周期。23年中，金属切削机床单月产量同比增速由负转正，下半年逐步回升，制造业PMI-产成品库存也自23年6月的46.1%持续增至11月的48.2%，工控行业正处于去库存...
24年3月9日 
☆2024Week01-海外科技2024年投资策略：把握科技创新趋势，关注AI软硬件机会
主线一“AI+软件”：多模态趋势明显，AI赋能多场景应用。1）多模态应用方面：文本端和文生图领域已涌现众多AI应用，其中，文本端应用日渐成熟，图像生成领域快速发展，软件生态逐步繁荣。未来，...
24年1月7日 
