人工智能AI 第23页
2024Week16人工智能AI:“学海拾珠”系列之一百八十五:DiffsFormer:基于扩散模型的因子增强框架【23页】-四海清单

2024Week16人工智能AI:“学海拾珠”系列之一百八十五:DiffsFormer:基于扩散模型的因子增强框架【23页】

本篇是“学海拾珠”系列第一百八十五篇,作者证明股票预测通常存在数据低信噪比(SNR)和数据同质化这两方面的数据稀缺问题,对准确预测构成重大障碍。为了解决问题,本文作者引入扩散模型(DM...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月26日
01478
2024Week02-物联网传感器 头豹词条报告系列-四海清单

2024Week02-物联网传感器 头豹词条报告系列

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器经历了...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年1月14日
0696
【四海读报】20251116:2026年策略会--光通讯-四海清单

【四海读报】20251116:2026年策略会–光通讯

光通信持续高景气,为AI算力互联铺路【原报告在线阅读和下载】:20251116【MKList.com】【国信通信∙2026年策略会发言】光通信持续高景气,为AI算力互联铺路 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年11月27日
06411
【四海读报】20260203:数据中心供配电设备行业跟踪-四海清单

【四海读报】20260203:数据中心供配电设备行业跟踪

甲骨文资本开支环比高增,DRAM价格小幅回落【原报告在线阅读和下载】:20260203【MKList.com】数据中心供配电设备行业跟踪:甲骨文资本开支环比高增,DRAM价格小幅回落 | 四海读报【迅雷批量下...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年2月5日
0438
2021年AIoT产业全景图谱报告【244页】-四海清单

2021年AIoT产业全景图谱报告【244页】

报告指出,AIoT产业是多种技术融合,赋能各行业的产业,整体市场潜在空间超十万亿元。艾瑞咨询数据显示,2019年中国AIoT产业总产值为3808亿元,预计2020年达5815亿元,同比增长52.7%,高增长主...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月15日
0728
【四海读报】20260329---计算机行业研究:国内算力部分进入业绩临界点-四海清单

【四海读报】20260329—计算机行业研究:国内算力部分进入业绩临界点

【原报告在线阅读和下载】:20260329【MKList.com】计算机行业研究:国内算力部分进入业绩临界点 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1  ...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年4月8日
0386
【四海读报】20251202:电子行业2026年度策略报告-四海清单

【四海读报】20251202:电子行业2026年度策略报告

云端共振,算存齐飞【原报告在线阅读和下载】:20251202【MKList.com】电子行业2026年度策略报告:云端共振,算存齐飞 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHh...
MakeList的头像-四海清单MakeList25年12月3日
0627
2021年5G产业全景图谱报告【95页】-四海清单

2021年5G产业全景图谱报告【95页】

报告显示,5G产业结构主要包括接入网、传输网、核心网、电信运营商、网络配套服务商、5G应用生态及产业服务7个主要板块。根据各版块中主要市场参与者提供的产品和服务,又下分子版块。 (1)接...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月15日
014012
2024Week10:AI全球选股策略:投资组合月度跟踪(2024年2月)-四海清单

2024Week10:AI全球选股策略:投资组合月度跟踪(2024年2月)

2024年展望报告“变革与机遇之‘机’”中首次尝试使用AI+人工选股融合模式,依次使用“人工为主、AI为辅”、“人工为辅、AI为主”构建了大宗和AI主题精选组合和10组合,本篇月度跟踪报告为追踪...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
0889
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装-四海清单

2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年2月22日
08310
【四海读报】20260224:2026年度光伏设备行业策略报告-四海清单

【四海读报】20260224:2026年度光伏设备行业策略报告

光伏设备商基本面筑底,看好太空算力应用场景打开&海外地面需求增长【原报告在线阅读和下载】:20260224【MKList.com】2026年度光伏设备行业策略报告:光伏设备商基本面筑底,看好太空算力...
【四海读报】20260303--AI视频行业深度报告:技术跃迁驱动内容革命,把握产业变革新机遇-四海清单

【四海读报】20260303–AI视频行业深度报告:技术跃迁驱动内容革命,把握产业变革新机遇

【原报告在线阅读和下载】:20260303【MKList.com】AI视频行业深度报告:技术跃迁驱动内容革命,把握产业变革新机遇 | 四海读报【迅雷批量下载】:链接:https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoE...
MakeList的头像-四海清单MakeList26年3月3日
05612