人形机器人产业链催化不断。根据擎天柱首席工程师Milan Kovac，目前擎天柱行走速度约为0.6米/秒，速度与此前相比提高了30%。通过改进前庭系统、脚部轨迹，以及地面接触逻辑，并升级运动规划器，...

MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的首选技术方案。基于类人化的设计考虑，人形机器人相比工业机器人重量更轻、体积更小、应用场景更广泛，其对减重降本有着更为明确的诉求；基于人形机器...

美团无人机与7-Eleven达成合作，无人机快递物流配送有望高速发展。4月1日下午，广州市市长在亿航智能总部就加快推动广州低空经济高质量发展进行专题调研。4月3日，美团无人机公众号发文宣布与7-...

光学——AI算网融合下的最优解之一。2023年，在AGI的爆发之下算力成为全球数字基建的焦点，除了大放异彩的英伟达GPU，Mellanox的交换类设备也异军突起，成为最大黑马。究其原因，是在算网融合下...

近年来，物联网技术取得突破性进展，深度融合至各行各业，并对行业产生深度变革。艾瑞本次聚焦于物联网技术在家庭领域的应用研究，探究家用物联网行业的发展脉络、市场规模、商业逻辑以及核心价...

2024年第一季度存储均价涨幅预期进一步扩大，主要受智能手机厂商持续备货以及晶圆厂减产效应的双重影响；三星及Naver发布其联手研发的高效AI半导体FPGA，为生成式AI模型HyperCLOVAX的核心配套硬...

中国半导体市场规模需求增大，带动光刻胶市场规模增长。

测试设备贯穿制程始终，行业景气度有望恢复 半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部...

全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1...

AI：英伟达GTC2024将于3月18日至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，全新加速卡B100有望发布。黄仁勋将在3月19日进行主题演讲，分享AI和加速计算领域的最新突破。会议期间还将有超过200家的展商...