2024Week06:中国半导体晶圆代工:维持2024年基本面上行形态

维持对中国半导体晶圆代工行业乐观看法:首先,晶圆代工收入同比增速持续改善。中芯和华虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都较去年三季度持续改善。其次,晶圆代工行业利润触底,落后于收入增速触底,但是我们看到华虹的毛利率已经有触底改善迹象。最后,晶圆代工玩家估值,虽然持续提升,但是仍然处于相对低的位置,上行空间比较大。因此,我们重申中芯国际(981.HK/688981.CH)和华虹半导体(1347.HK/688347.CH)的“买入”评级。鉴于其毛利率触底更早以及更大的估值空间,我们更加偏好华虹半导体。   

华虹半导体毛利率已经有触底迹象:2023年四季度是华虹业务的低点,收入同比下滑28%,毛利率为4.0%,收入略微低于市场一致预期,而毛利率表现则略好。展望2024年一季度,根据公司指引中位数,华虹收入同比下滑幅度将收窄为25%,毛利率略微提升至4.5%,收入增速和毛利率同步改善。虽然一季度毛利率低于市场一致预期,但是优于我们此前利润率触底节奏慢于收入增速的趋势判断。华虹的电源管理类产品恢复增长,功率和MCU产品需求则有望分别在今年二季度和下半年恢复。   

中芯国际基本面预期二次探底:中芯国际4Q23收入同比增长4%,1Q24增速指引中位数持续向上改善至15%,一季度收入指引高于市场一致预期,这主要来自智能手机等消费电子产品升级换代带动的急单需求。公司预期2024年收入中个位数成长,低于市场一致预期,主要原因在于公司对于消费电子等急单需求的持续性做出比较谨慎的判断,认为晶圆代工行业需求形态呈现“double-U”的二次探底趋势,与公司此前的趋势判断一致。中芯国际2024年收入增长主要体现为量增价跌,价格趋势有望在三季度企稳。公司指引今年一季度毛利率为中双位数10.0%,较前两个季度的16.4%和19.8%继续下滑。价格、产品组合、新增折旧是毛利率下行主要原因。

2024Week06:中国半导体晶圆代工:维持2024年基本面上行形态-四海清单
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