专题
2024Week10:AI时代新起点,寻新投资方向(四):AI大模型持续迭代带来教育行业创新机遇
2024年2月,OpenAI发布文字生成模型Sora的案例视频,引发市场热烈讨论。以Sora为代表的文字生成视频模型具有广泛的应用场景,包括营销、影视、游戏、教育等方向。我们认为,教育可能会是最先落...
【四海读报】20250917:新能源功率半导体行业报告
能源电子月报:功率公司业绩回暖,汽车与数据中心增长趋势明确报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载:【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6...
2024Week17新能源:氢能源行业系列报告(2):从氢的供需拆解探寻氢能发展方向【24页】
工业领域广泛应用,交通与能源部门加速渗透,IEA预测2030年需求达1.5亿吨。氢气作为一种重要的工业气体,在传统工业领域已有非常广泛的应用。当前全球每年的氢气产量几乎全部用于非能源领域,炼...
2024Week02-新型电力系统:以新能源为主体,配电网为主体力量
新型电力系统:以新能源为主体,以新型配电系统为核心:新型电力系统于2021年3月15日中央财经委员会第九次会议上首次提出的,新型电力系统,“新”在以新能源为主体上,其定义为:凡以新能源为...
【四海读报】2025.8.29 量子计算专题
量子计算专题:下一代计算革命,关注核心设备环节报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载:【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18154061...
图解产业链:“扩展现实”产业链
扩展现实(Extended Reality,简称XR)。XR技术通过深度融合AR、VR、MR核心技术,将计算机技术与可穿戴设备相结合产生一个真实与虚拟的组合、并进行人机交互的环境,为体验者带来虚拟世界与现实...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
2021年中国边缘云计算行业展望报告【48页PPT】–艾瑞
边缘云计算构筑在位于中心云与终端之间的边缘基础设施之上,是云计算能力由中心向边缘的下沉,强调通过云边的一体化、协同管理来解决在集中式云计算模式下所无法满足的业务需求。2020年中国边缘...
2024Week14人工智能AI:半导体行业研究周报:美对华半导体出口管制再升级,关注5.5G建设对FPGA的带动
美对华半导体出口管制再升级,持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日,美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效,规定针对半导体项目出口,旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...


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