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2024Week14人工智能AI:半导体行业深度:MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域
MEMS行业是百亿美金大市场。根据Yole的数据,市场空间将从2021年的136亿美全,提升至2027年的223亿美全。整体CAGR的增长年复合增长率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场,整体空间为46.64...
2024Week08:半导体深度报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D 3D封装
AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约,成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升,关键...
四大技能个人成长→提升效率
四大行业学习知识→提升认知
清单分类拓展思维→提高认知















