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中国光伏物联网产业分析报告(2023)-四海清单

中国光伏物联网产业分析报告(2023)

光伏物联网是指通过利用物联网技术对光伏电站的关键设备、气象环境等数据进行采集、传输,以进一步实现数字化智能化应用的新型基础设施、应用模式和产业生态,是物联网在光伏发电行业的重要应用
2024Week01-电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新-四海清单

2024Week01-电子行业2024年度策略:周期向上叠加终端革命,AI引领万象更新

AI 商业化落地进程加速,算力、存力、运力齐头并进。 AIGC 引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件等基础设施作为产业发展基石有望持续落在高景气区间。 1)算力: GPU、 HBM ...
2024Week02-新能源车行业深度报告(一):高压快充趋势及产业链降本,加速碳化硅产业进展-四海清单

2024Week02-新能源车行业深度报告(一):高压快充趋势及产业链降本,加速碳化硅产业进展

碳化硅物理性能优势明显,适应高温、高压、高频的应用场景。碳化硅作为第三代半导体,禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,因此采用第三代半导体材料制...
2025各地春节联欢晚会合集在线播放和高清下载-四海清单

2025各地春节联欢晚会合集在线播放和高清下载

《2025央视春节联欢晚会》HD国语中字 2025年中央广播电视总台春节联欢晚会-2025_HD国语中字.mp4下载《2025新春喜剧之夜》HD国语中字 2025新春喜剧之夜-2025_HD国语中字.mp4下载《2025年北京台...
电影下载:【沙丘】系列1~2   Dune-四海清单

电影下载:【沙丘】系列1~2 Dune

沙丘2 Dune: Part Two (2024) 下载 沙丘2[简繁字幕].Dune.Part.Two.2024.1080p.H264.AAC 【6.59GB】下载沙丘 Dune (2021)下载 沙丘[BD-MP4-3.9G][蓝光国英双音轨特效中英双字][1080P]【3....
MakeList的头像-四海清单MakeList24年4月14日
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2023Week52-能源转型与碳中和光伏周报:负反馈向上蔓延,产业链价格仍有下跌风险-四海清单

2023Week52-能源转型与碳中和光伏周报:负反馈向上蔓延,产业链价格仍有下跌风险

今年光伏装机持续超预期,但明年起增速将放缓:2023年前11个月我国光伏累计新增装机163.88GW,全年装机有望接近180GW,而全球装机有望接近400GW,远超年初市场预期。但国内电网投资力度落后于电...
2021年知乎效果营销手册(案例版)-四海清单

2021年知乎效果营销手册(案例版)

我们相信一点,在垃圾泛滥的互联网信息海洋中,真正有价值的信息是绝对的稀缺品,知识──被系统化、组织化的高质量信息──都还存在于个体大脑中,远未得到有效的挖掘和利用。知乎提供了一个产...
绿色支付助力碳中和目标-四海清单

绿色支付助力碳中和目标

将绿色低碳理念纳入支付业务之中,为企业、个人和家庭在开展绿色生产、消费绿色产品或进行具有绿色效益的行为时所提供的具有绿色属性的电子支付产品与服务的总称。
2024Week02-新型电力系统:以新能源为主体,配电网为主体力量-四海清单

2024Week02-新型电力系统:以新能源为主体,配电网为主体力量

新型电力系统:以新能源为主体,以新型配电系统为核心:新型电力系统于2021年3月15日中央财经委员会第九次会议上首次提出的,新型电力系统,“新”在以新能源为主体上,其定义为:凡以新能源为...
2022知乎商业创作者价值研究-四海清单

2022知乎商业创作者价值研究

商业创作者规模涨幅96.5%,年收益涨幅高达250% 汇聚全网高学历商业创作者,本科及以上学历占比超八成 商业创作者覆盖上千细分领域,泛基石科学创作者具备全网稀缺性 商业创作者是KOL中的KOL,专...
2024Week15人工智能AI:机械行业人形机器人系列报告(二):MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的最佳方案【40页】-四海清单

2024Week15人工智能AI:机械行业人形机器人系列报告(二):MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的最佳方案【40页】

MEMS IMU或为人形机器人实现两足运动平衡的首选技术方案。基于类人化的设计考虑,人形机器人相比工业机器人重量更轻、体积更小、应用场景更广泛,其对减重降本有着更为明确的诉求;基于人形机器...
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
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