游戏不仅是最具创造力、想象力、沉浸感的创作载体，同时也成为了各种新科技的试验场，因此众多游戏公司都积极推动人工智能(AI)、VR\AR\MR、云游戏、元宇宙等前沿新技术在游戏研发中的应用。

国际半导体产业协会（SEMI）与Tech Insights近日报告指出，2023Q4电子产品和IC销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示，2023Q4电子产品销售额YOY+1%，是自2022H2以...

Stability AI发布Stable Diffusion3.0，在图像质量、多个对象、拼写能力方面，都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构，即扩散Transformer架构，目前，模型可选择的参数范围在8...

AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...

三星Galaxy S24系列正式发布，AI手机更进一步。 1月18日凌晨，三星正式推出了新款旗舰手机——Galaxy S24系列（包括S24/S24+/Ultra）。相较于上一代三星Galaxy S23主打影像旗舰，S24系列最大的...

报告通过从世界体验、共创度、虚拟形象、经济系统和社交五个层面对海外典型案例的重点分析，对元宇宙概念娱乐应用场景作出一定的近未来展望。

数据要素： 数据赋能持续推进，有望在不同场景中发挥出千姿百态的乘数效应。在数据入表和资本化的进程种，数商角色的重要性提升。重点关注智能制造、商贸流通、交通物流、金融服务、医疗健康等...

(1)本周观点：行业去库持续推进，硅料酝酿涨价成功。根据SMM预计，2月排产数据中，多晶硅产量有望达到16万吨以上，硅片排产约为56.9GW，上游新增产能持续投放；电池片排产约为42GW，组件排产约...

AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能 HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键...

科技赋能创新发展，芯片行业风潮正劲。

当前节点新机遇：新一轮配网政策落地，配电网智能化成为重要增量发展方向，新一轮配网投资增长周期有望开启。“十三五”期间的农网改造升级计划完成后，我国电网投资中的配电网投资占比有所下滑...