美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片...

海外AI应用的竞争阶段：竞争点在于“AI产品迭代”和“AI用户拉新” 从AI应用开发的流程来看，我们将其分为AI基础模型开发（接入OpenAI的API，或者采用自研开源模型）、AI应用层产品（核心是工程...

2025年四季度股票组合【原报告在线阅读和下载】：20251010【MKList.com】2025年四季度股票组合 | 四海读报【迅雷批量下载】：链接：https://pan.xunlei.com/s/VOXJ23RJHhoECPL5FRrVathfA1    ...

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2023年全球AI产业已取得诸多突破性进展。2024年2月16日，OpenAI宣布推出全新生成式人工智能模型Sora，能够包括多个角色、特定动作和详细背景的视频，视频最长可达60秒。Gemini 1.5 Pro亦在同日...

煤价、业绩同步探底，改善可期报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘】2025.9月报告原...

AI带来高算力需求，叠加双碳时代严控PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP已达350W，NVIDIA的H100SXM TDP甚至达到700W，B100TDP或...

光伏跟踪支架专题报告：亚非拉美晴川阔，银线追光越八荒报告原文阅读和下载【夸克网盘】报告原文下载：【夸克网盘】 https://pan.quark.cn/s/fe42cc605010#/list/share/09daf08450f44e0dbb8af18...

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...

公司是国产办公软件领军者：面向C端用户，公司主要提供WPSOffice客户端、金山文档以及相关个人增值服务所组成的金山办公能力产品矩阵，通过个人订阅模式开展业务；面向B端用户，公司的主要产品...

储能可以保证新能源电力系统稳定性，有效解决新能源稳定性和弃风限电问题。

一体化压铸技术先进、高效，简化车身制造工艺流程，减少车身制造所需零部件数量，大幅提升了汽车轻量化效果，能够解决节能环保与市场需求间的矛盾。 一体化压铸具有多种优势，能使汽车性能更优...