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图解产业链:职业在线教育行业-四海清单
AI大模型落地终端,AIPC驱动PC行业新增长-四海清单

AI大模型落地终端,AIPC驱动PC行业新增长

目前AI PC市场整体,处于AI Ready向AI On过度的阶段,根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%,2027年兼容AI个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%,未来AI PC的主要需求来...
2024Week09:电子行业周报:全球半导体制造业有望开启复苏,存储芯片价格连续上涨-四海清单

2024Week09:电子行业周报:全球半导体制造业有望开启复苏,存储芯片价格连续上涨

国际半导体产业协会(SEMI)与Tech Insights近日报告指出,2023Q4电子产品和IC销售额有所增长,预计全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI数据显示,2023Q4电子产品销售额YOY+1%,是自2022H2以...
2024Week09:通信行业研究周报:Stable Diffusion 3发布,多模态催化不断,同时重视国产算力投资机遇!-四海清单

2024Week09:通信行业研究周报:Stable Diffusion 3发布,多模态催化不断,同时重视国产算力投资机遇!

Stability AI发布Stable Diffusion3.0,在图像质量、多个对象、拼写能力方面,都得到了显著提升。该模型采用了和爆火Sora同样的DiT架构,即扩散Transformer架构,目前,模型可选择的参数范围在8...
2024Week09:光伏产业周报2024年第8期-四海清单

2024Week09:光伏产业周报2024年第8期

1、云南省林草局:打击破坏草原资源违法行为做好光伏等项目用地要素保障 2、山东菏泽:到2025年新能源装机规模突破530万千瓦! 3、广西岑溪市:未纳入本地分布式光伏开发建设计划项目不予并网! ...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月6日
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2024Week10:2月人工智能行业月报:Sora引爆新一轮AI军备竞赛,通用人工智能时代加速到来-四海清单

2024Week10:2月人工智能行业月报:Sora引爆新一轮AI军备竞赛,通用人工智能时代加速到来

Gemini1.5pro、Sora相继发布,AGI时代加速到来。北京时间2月15日,谷歌发布Gemini1.5Pro,在处理大量视频、文本和图像的能力上得到增强。开发者能向Gemini1.5Pro最多提交100万个tokens,相当于...
2024Week10:半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长-四海清单

2024Week10:半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

24年全年业绩预计逐季成长,尖端先进封装有望持续增长。日月光表明,2024年上半年库存调整结束;预计2024年下半年成长将加速,全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长;尖端先...
2024Week10:电子行业周报:AI手机和AI PC带动换机-四海清单

2024Week10:电子行业周报:AI手机和AI PC带动换机

根据Gartner的预测,2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台。其中PC方面,Gartner预计2024年PC的总出货量将达到2.504亿台,较2023年增长3.5%。PC市场在连续8个季度下滑后...
2024Week10:影视传媒行业周报:谷歌发布AI世界模型Genie,AI视频生成平台LTX Studio已推出-四海清单

2024Week10:影视传媒行业周报:谷歌发布AI世界模型Genie,AI视频生成平台LTX Studio已推出

GC/ChatGpt:(1)谷歌发布AI基础世界模型Genie;(2)以色列初创公司Lightricks推出AI视频讲故事平台LTX Studio;(3)苹果正在内测类ChatGPT工具ASK;(4)荣耀在2024MWC世界移动通信大会上正...
2024Week10:电气设备行业专题研究:新能源发电比例提升、长时储能大势所趋,钒电池潜力巨大-四海清单

2024Week10:电气设备行业专题研究:新能源发电比例提升、长时储能大势所趋,钒电池潜力巨大

长时储能是碳中和时代的必然选择。可再生能源发电渗透率持续提升,由于新能源出力地域/季节差异显著,导致电力系统的消纳、调峰调频等问题凸显,催生各种调峰/调频手段。当风光发电受气候、地形...
MakeList的头像-四海清单MakeList24年3月9日
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思维模型:决定人生高度的8个思维模式-四海清单
2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命-四海清单

2024Week11人工智能AI:电子行业周报:HBM+大模型+AIPC,从云到端的AI革命

海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺,新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV(硅通孔)技术中。
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