AI时代算力需求不断提升，液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56000EFLO...

AI 应用百花齐放，加持游戏开发。 自 2014 年生成式对抗网络等深度学习算法被提出， AIGC 迎来井喷式发展，现阶段已有音视频生成、文字生成、图片生成等多种成熟应用工具。游戏研发过程繁琐，成...

1、云南省林草局：打击破坏草原资源违法行为做好光伏等项目用地要素保障 2、山东菏泽:到2025年新能源装机规模突破530万千瓦！ 3、广西岑溪市：未纳入本地分布式光伏开发建设计划项目不予并网！ ...

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺...

Renewables are the only energy sources compatible with the vision to “leave no one behind”. Demand sectors aresteadily discovering that clean, affordable, secure and accessible e...

2024年2月，OpenAI发布文字生成模型Sora的案例视频，引发市场热烈讨论。以Sora为代表的文字生成视频模型具有广泛的应用场景，包括营销、影视、游戏、教育等方向。我们认为，教育可能会是最先落...

智能制造行业周报：半导体设备国产替代进程提速报告原文阅读和下载【迅雷云盘】2025.9月报告原文下载：【迅雷云盘】https://pan.xunlei.com/s/VOZ9wFimKIV-NJr2_0dAww72A1?pwd=i6mp#【夸克网盘...

三星Galaxy S24系列正式发布，AI手机更进一步。 1月18日凌晨，三星正式推出了新款旗舰手机——Galaxy S24系列（包括S24/S24+/Ultra）。相较于上一代三星Galaxy S23主打影像旗舰，S24系列最大的...

封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分...

颜值经济正当道，医疗美容抢赛道。

需求：海内外光伏需求持续向好，有望加速放量。 产业链：上游价格逐步触底，电池新技术百花齐放。 海外出口与装机数据：出口金额同比提升，相关政策或利好中国光伏企业。出 积分只能通过免费方...

海外AI应用的竞争阶段：竞争点在于“AI产品迭代”和“AI用户拉新” 从AI应用开发的流程来看，我们将其分为AI基础模型开发（接入OpenAI的API，或者采用自研开源模型）、AI应用层产品（核心是工程...