XR：高通技术公司宣布推出第二代骁龙？XR2+平台，安卓系空间计算平台蓄势待发。CES展会XR产品性能和用户体验全面提升，索尼新品实现3D交互，XR生态不断成熟，AI Agent概念有望重构产品价值。技术层面，高通发布骁龙XR2+Gen2芯片，GPU频率提升了15%，CPU频率提升了20%，并支持4K左右分辨率。复盘CES部分XR产品，创维XR与SONY、TCL分别从、分辨率、用户体验两方面不断优化提升。索尼展示的XR头显和手柄设备，专为“空间内容创作”设计，用户可以在虚拟与现实之间自由切换。该头显搭载高通最新推出的骁龙XR2+Gen2处理器，配备1.3英寸4K OLED屏幕。索尼CEO吉田宪一郎表示，这款设备将提供“清晰的观看体验”和“直观的3D设计交互”。此外，AI Agent与AI眼镜深度融合，将极大提升后者的终端感知、认知与交互能力，进而创造全新的用户体验前国内外，已经有越来越多的企业加入到这场Agent的建设及应用蓝海中，如微软、谷歌、Meta和亚马逊等。
汽车电子：本届CES高通/英特尔/大众都基于应用于汽车的生成式AI的主题更新了产品，高通展示了骁龙数字底盘概念车，通过这台概念车，高通展示了AI赋能下的最新数字座舱先进技术，包括全新的骁龙座舱体验开发工具包。英特尔宣布将其“AI Everywhere”战略推进至汽车市场，包括收购Silicon Mobility SAS，此次收购旨在将人工智能（AI）效率导入电动车（EV）能源管理系统。大众汽车在拉斯维加斯展示了将ChatGPT集成到汽车中的语音助手，并宣布计划从2024年第二季度开始在所有配备IDA语音助手的大众车型中加入人工智能驱动的聊天机器人。此外，禾赛科技正式发布面向搭载智能驾驶系统量产车市场的“性能王牌”产品——512线超高清超远距激光雷达AT512。麦格纳展示新一代电驱动、防醉酒驾驶技术。
智能手机及PC：根据Canalyse、Counterpoint，2023年第四季度PC/手机销量或同比提升3%。2024CES上，AIPC产品迎来首次大规模亮相，到英伟达/英特尔/AMD和高通等芯片巨头加大力度布局端侧AI能力，CPU/GPU/NPU齐发力，品牌厂商全面推出AI新品，以联想为例，其推出了由AI驱动的全系列40多款新设备，包括联想Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion子品牌的全新AI PC创新成果，软硬件全面革新有望带动PC量价齐升。根据canalyse，2023年Q4全球PC销量达6525万台，同比+3.1%。看好AIPC刺激换机浪潮，PC产业链复苏。手机方面，根据Counterpoint，中国和中东和非洲(MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从2023年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。预计第四季度全球智能手机出货量将同比增长3%，达到3.12亿台。而随着库存调整接近尾声，2024年智能手机出货量呈现相对健康的态势，Counterpoint预计将同比增长3%。
面板：复盘CES大会，看好车载和XR两大市场，关注三星家庭机器人产品Ballie和microled透明屏新技术路线进展。行业层面，我们在车载和XR市场看到了显示面板更大的想象空间，三星、天马等均推出了车载可卷曲的车载显示器，最大限度减少安装空间的同时，也助推了车载屏幕用量的提升。57英寸横跨主副驾驶屏幕、隐藏式木纹显示器等产品成为智能座舱的重要组成。公司层面，TCL/天马等继续在其优势的巨幕/护眼技术/小尺寸高刷领域进行产品迭代，同时在AI方面，三星展示了Ballie机器人的更新版本，产品是一台创意投影仪，为智能家居领域带来了新的可能性，将机器人智能助手的功能与投影技术相融合。有别于过往的OLED透明屏技术，三星发布了microled透明屏，具有更亮更清晰的视觉效果。
PCB：PCB主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复，表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域，持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。
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