2024Week05：算力系列报告（一）：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量

HBM助力AI服务器向更高带宽、容量升级。HBM即高带宽存储，由多层DRAMdie垂直堆叠，每层die通过TSV穿透硅通孔+μbumps技术实现与逻辑die连接，使得8层、12层die封装于小体积空间中，从而实现小尺寸于高带宽、高传输速度的兼容，成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。目前迭代至HBM3的扩展版本HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由SK海力士率先发布，将于2024年量。 　　

需求端：HBM成为AI服务器标配，催化其市场规模超50%增长。HBM主要应用场景为AI服务器，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。 　　供给端：三大厂产能供不应求，核心工艺变化带来新增量。HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大存储原厂，根据Trendforce数据，2023年SK海力士市占率预计为53%，三星市占率38%、美光市占率9%。HBM在工艺上的变化主要在CoWoS和TSV，配套供应链及国产替代厂商有望受益：1）封测：通富微电、长电科技、太极实业、深科技；2）设备：赛腾股份、中微公司、拓荆科技；3）材料：雅克科技、联瑞新材、壹石通、华海诚科。