【四海读报】20250905：MLCC行业研究报告

行业进入温和复苏周期，国内厂商高端化加速布局

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1. 一段话总结

本报告为国元证券2025年9月发布的MLCC行业研究报告，首次给予推荐评级。报告指出，MLCC（多层陶瓷电容器）作为“工业大米”，是用量最大的片式元器件，当前行业库存去化完成，在汽车电子（单车用量最高1.8万颗）、AI服务器（单机用量超2万颗）、消费电子回暖等需求支撑下，进入温和复苏周期（4-5年周期，当前为第三次上行趋势）。全球竞争格局呈现“海外主导高端、国内加速追赶”，日本村田（市占率31%）、三星电机（23%）垄断高端市场，国内厂商（三环集团、风华高科）通过百亿级投资突破车规、高容技术，但陶瓷粉料（海外占比超75%）、核心设备（叠层机依赖进口） 仍为“卡脖子”环节。未来，微型化（008004规格）、高容化、高频化推动ASP提升，预计2028年全球MLCC市场规模达1408亿元，建议关注高端化布局及上下游整合能力强的企业，警惕需求不及预期、产能过剩等风险。

2. 思维导图（mindmap）

3. 详细总结

一、MLCC行业基础认知

1. 产品定位与核心优势

MLCC（多层陶瓷电容器）是电子电路三大被动元件（电容、电阻、电感）中用量最大的品类，占被动元件市场比例约65%，占陶瓷电容器市场90%以上，因广泛应用于各类电子设备，被称为“工业大米”。其核心优势包括：

• 物理特性：容体比大、介质损耗小、无极性、寿命长（契合车规/工业要求）；
• 工艺适配：支持SMT（表面贴装）工艺，满足电子设备轻薄化需求；
• 成本优势：规模化生产下成本较低，可替代部分电解电容。

2. 产业链结构

二、行业现状与周期判断

1. 行业周期：进入第三次上行趋势

MLCC行业具有4-5年的周期性特征，2016年以来经历三次价格上行：

• 第一次（2016-2019）：海外产能向中高端调整，低端产品供不应求；
• 第二次（2020-2021）：疫情海外停工+5G/新能源渗透率提升，供需共振；
• 第三次（2024年至今）：库存去化完成（2022-2023年去库存后，2024年库存企稳），汽车电子、AI服务器需求支撑，进入温和复苏周期。

2. 竞争格局：海外垄断高端，国内加速追赶

• 全球格局（2023年）：前五大厂商市占率超80%，日本村田（31%）、韩国三星电机（23%）、日本太阳诱电（10%）主导高端市场（车规、高容MLCC）；中国台湾厂商（国巨、华新科）聚焦中低端；

• 国内格局：

  • 民用领域：中低端突破（消费电子、通用型MLCC），高端依赖进口；
  • 军用领域：格局稳定，火炬电子、鸿远电子、宏明电子占据主要份额，毛利率显著高于民用（军用毛利率超50%）；
  • 头部厂商：三环集团（高容+车规，2025年规划产能900亿颗/月）、风华高科（中低端基础，进入比亚迪供应链）。

3. 国产替代进展与壁垒

• 进展：已突破中低端通用型、消费电子小型化、车规基础型号、军用高可靠MLCC；2024年MLCC贸易逆差30亿美元，较2020年前显著收窄；

• 核心壁垒：

  1. 陶瓷粉料：海外企业（日美）占据超75%份额，国内仅能满足中低端需求，高端粉料（超细高纯度）依赖进口；
  2. 制造工艺：叠层技术（日本企业实现1200-1600层，国内平均800层）、共烧技术（高温烧结无分层开裂）；
  3. 核心设备：叠层机、烧结炉以日本设备为主，国内自研设备仍在验证阶段。

三、行业发展趋势：量价齐升打开空间

1. 需求端（量增）：多领域驱动

2. 技术端（价升）：工艺进步推动ASP提升

MLCC向微型化、高容化、高频化、高可靠度方向发展，带动单位价值量提升：

• 微型化：尺寸从1206→0805→0402→0201→01005→008004，村田2024年发布006003规格（体积较008004缩小75%）；
• 高容化：通过降低介质厚度（日本0.5-0.6μm vs 国内1-2μm）、增加叠层数（日本1600层 vs 国内1000层）提升容量，替代部分电解电容；
• 高频化/高可靠：5G基站需毫米波频段MLCC，汽车电子需耐高温/高压产品（车规MLCC温度范围-55℃-125℃）。

3. 市场规模预测

• 全球：2024年需求量4.90万亿颗（市场规模1042亿元），预计2028年需求量5.95万亿颗（市场规模1408亿元），2023-2028年CAGR 7.4%；
• 中国：2024年需求量2.8万亿颗（市场规模520亿元），预计2028年需求量3.65万亿颗（市场规模691亿元），2023-2028年CAGR 5.1%。

四、投资建议与风险提示

1. 推荐标的

2. 风险提示

• 下游需求增长不及预期：新能源汽车、AI服务器需求阶段性放缓，导致MLCC订单减少；
• 行业竞争恶化：中低端市场产品同质化，价格战加剧（2023年中低端MLCC价格同比降10%-15%）；
• 产能过剩风险：国内厂商扩产过快（2025年规划产能超3万亿颗），中低端产能利用率下滑；
• 上游断供风险：国际贸易摩擦导致日本陶瓷粉料、叠层机断供，影响厂商扩产。

4. 关键问题

问题1：当前MLCC行业进入“温和复苏周期”的核心支撑因素是什么？这一周期的持续性如何判断？

答案：
当前MLCC行业复苏的核心支撑因素包括“库存去化完成”与“多领域需求共振”两大维度：

1. 库存端：2022-2023年全行业深度去库存后，2024年库存水平企稳（主要厂商存货周转天数从2022年200天降至2024年150天以下），当前库存处于合理区间，不存在大幅去库存压力；

2. 需求端：

   • 汽车电子：纯电车渗透率提升（2024年全球超35%），单车MLCC用量达1.8万颗（为燃油车3倍以上），车规需求年均增长20%+；
   • AI服务器：全球AI服务器出货量2024年同比增50%，单机MLCC用量超2万颗（为普通服务器10倍），NVL等高阶机柜进一步拉动需求；
   • 消费电子：618、海外购物节带动手机/PC换机需求，高端机型MLCC用量提升至1200颗/台。

周期持续性判断：预计复苏周期将持续2-3年（至2026年），核心逻辑包括：

• 长期需求：汽车电动化（2028年全球纯电渗透率预计50%）、AI算力扩张（2025年全球AI服务器需求超150万台）、5G基站建设（全球规划2025年超300万座）形成长期支撑；
• 供给约束：高端产能（车规/高容MLCC）扩产周期长（叠层机交期1-2年），海外龙头（村田、三星）扩产谨慎，供需缺口难以快速填补；
• 风险点：若全球经济超预期衰退导致消费电子/汽车需求下滑，或国内中低端产能过剩加剧，可能缩短复苏周期。

问题2：国内MLCC厂商在“高端化布局”中面临哪些核心挑战？如何突破这些挑战实现国产替代？

答案：
国内厂商高端化（车规、高容、高频MLCC）面临三大核心挑战：

1. 技术壁垒：

   • 陶瓷粉料：高端MLCC需超细高纯度粉料（粒径100-120nm），海外企业（堺化学）市占28%，国内仅国瓷材料能生产120-150nm粉料，无法满足高阶需求；
   • 制造工艺：叠层技术（日本企业实现1600层，国内头部仅1000层）、共烧技术（高温烧结无分层开裂）差距显著，导致高端产品良率低（国内车规MLCC良率80% vs 村田95%）。

2. 认证壁垒：车规MLCC需通过AEC-Q200认证（测试周期1-2年），且主机厂供应链绑定紧密（村田进入丰田/大众供应链超10年），国内厂商（风华高科）仅突破比亚迪等少数主机厂，认证进度慢。

3. 设备与供应链壁垒：核心设备（叠层机、烧结炉）依赖日本进口，交期1-2年，制约产能扩张；高端电极材料（钯银合金）部分依赖进口，成本高于海外厂商。

突破路径：

1. 技术攻坚：头部厂商加大研发投入（三环集团2024年研发费用率8%），联合高校/科研院所突破粉料配方（如纳米钛酸钡制备）、叠层工艺（自研叠层机实现1200层）；
2. 认证与客户突破：通过与国内主机厂（比亚迪、蔚来）联合开发，缩短认证周期（从2年压缩至1.5年），逐步进入全球供应链；
3. 产业链协同：扶持国内上游企业（如国瓷材料扩产高端粉料、电科装备自研叠层机），构建“材料-设备-制造”国产化链条，降低对外依赖；
4. 细分市场切入：新兴厂商（达利凯普、微容科技）聚焦射频MLCC、超微型MLCC等细分赛道，避开与海外龙头直接竞争，逐步积累技术经验。

问题3：MLCC行业“量价齐升”的逻辑在不同应用领域如何体现？对厂商盈利有何具体影响？

答案：
MLCC“量价齐升”逻辑在不同领域的体现存在差异，具体如下：

对厂商盈利的整体影响：

• 头部厂商（村田、三环）通过高端产品（车规、AI服务器级）占比提升，毛利率维持在35%-40%（国内中低端厂商仅20%-25%）；
• 国产替代过程中，具备高端产能的厂商（三环、风华）盈利增速显著高于行业平均（2024年归母净利润增速30%+ vs 行业15%）；
• 风险点：若中低端产能过剩导致价格战，可能拖累整体盈利，但高端市场因技术壁垒高，盈利稳定性更强。